GE菲尼克斯 微米焦点工业.
产品简介
详细信息
phoenix microme|x
—— 高分辨率的微焦点X射线检测系统，主要设计用于焊点和电子元件的实时X射线检测
它将高分辨率的二维X射线技术和计算机断层扫描结合在一个系统中，同时具有创新的功能。多功能、易于使用的phoenix microme|x 提供了出色的图像质量，可以用于故障分析实验室以及生产车间。它配备了phoenix|X射线专有的图像处理软件，用于PCB装配的自动检测，提供更高的缺陷覆盖率，同时提高了生产效率。
主要功能
高放大倍率
精确的操作
高度的可再现性
180千伏/ 20瓦的高功率微焦点管，可进行达0.5微米的细节探测
可选：
x|act 软件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自动X射线检测(?AXI），以达到更高的缺陷覆盖率，具有高放大倍率和可再现性
通过高动态温度稳定的GE DXR数字探测器与主动冷却获取的30 FPS（帧每秒）的清晰的活动影像
10秒内的三维计算机断层扫描
通过菱形|窗口以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
顾客利益
组合的二维 /三维CT操作
通过菱形|窗口（可选）以同样的高图像质量水平进行快达2倍的数据采集
组合的二维 /三维CT操作
检测步骤的自动化是可能的
显著的易用性
应用
 | 电力电子设备 将功率半导体元件的表面焊接到陶瓷基板上。通过3毫米厚的铜散热器，基板空洞是可见的，半导体的焊点是无空洞的，甚至薄铝焊线也是可见的。 |
 | | 安装好的印刷电路板 通孔插装焊点带CAD覆盖的微焦点X射线图像 |
 | | 半导体与其他电子元件 直径为25微米铜焊线的高放大倍率微焦点X射线图像 |
设备配置一览表
| 管电压 | 180 千伏 |
|---|---|
| 功率 | 20 瓦 |
| 细节检测能力 | 高达0.5微米 |
| 最小焦物距 | 0.3毫米 |
| 体素分辨率（取决于物体大小） | < 2 μm |
| 几何倍率（2D） | 高达1970倍 |
| 几何放大倍率 (3D) | 100倍 |
| 目标尺寸(高 x 直径) | 680毫米 x 635毫米 / 27" x 25" |
| 物体重量 | 10 千克/ 22 磅 |
| 图像链 | 200万像素的数字图像链 |
| 操作 | 5轴的样本操作 |
| 2D X射线成像 | 可以 |
| 三维计算机断层扫描 | 可以（可选） |
| 系统尺寸 | 1860 毫米 x 2020 毫米 x 1920 毫米 / 73.2” x 79.5” x 75.6” |
| 系统重量 | 2600千克/ 5070 磅 |
| 辐射安全 | - 全防辐射安全柜，按照德国ROV（附件2 nr. 3）和美国性能标准21 CFR 1020.40（机柜X射线系统） - 辐射泄漏率: < 1.0 μSv/h从机柜壁的10厘米处测量 |