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 我们研发了50种不同尺寸的微孔真空吸盘已经在欧洲、中国申请了发明及实用新型砖利。

   多微气孔陶瓷同时称之为微孔真空吸盘，一般气孔可调整到2~40um大小，是指经过特殊的纳米粉体制造工艺先生产出均匀的实心或者真空球体，通过高温烧结在材料内部生成大量彼此连体或闭合的陶瓷材料，凭借特殊的结构从而具有耐高温、耐磨损、耐化学腐蚀、机械强度高、易于再生和优良的抗热震性等优点，可用于高温过滤材料、催化剂载体、燃料电池的多孔电极、敏感元件、分离膜、生物陶瓷等，在化工、环保、能源、电子、生物化学等领域展现出的应用优势。

   目前只有日本NGK和TDK、法国的CERVER、美国的西利公司(SELEE)和派罗特克公司(Pyrotek)、英国的FOESCO、德国的卓凯(Drache)以及日本的品川白炼瓦公司(SHINAGAWA)等。国内目前已有三家公司进行生产，但是产品质量跟国外还有一定差距，难以形成具有国际竞争性的品牌。据不统计，我国每年铸造业所需的泡沫陶瓷过滤器大概为几亿片，虽然国内目前已投产了十余条泡沫陶瓷过滤器的生产线，年生产规模达到上千万片，但仍需要大量进口。在中国制造2025的大背景下，精密铸造作为优异制造业的一个基础领域，对泡沫陶瓷过滤器会有更大的需求量。除了泡沫过滤器本身与国外产品的质量差距，国内企业在浇铸过滤净化系统的相关配套设备和设计上更是严重不足，缺乏系统化和集成化。泡沫陶瓷生产企业也缺乏对过滤净化机制的深入系统研究，需要加大这方面的研发投入。此外，我国泡沫陶瓷过滤器的系列化和标准化工作还很欠缺，需要加强。   其中美国过滤器公司已成为目前*大的无机陶瓷分离膜及设备供应商，芬兰奥托昆明克公司生产的陶瓷真空圆盘过滤机目前已在100多个国家中使用。美国Anguil环境系统公司生产的自洁式高温陶瓷过滤器采用了陶瓷过滤和催化净化技术，目前已有20000余套高温气体过滤装置在各个领域应用。相比之下，国内在多孔陶瓷材料产业发展方面与国家相比存在明显不足，其中一方面是国内多孔陶瓷材料的发展技术不平衡；二是国内绝大多数人对多孔陶瓷材料缺乏必要的了解。

   目前中铭瓷（苏州）纳米粉体技术有限公司研发的多孔陶瓷可分为微孔陶瓷(<2nm)、介孔陶瓷(2nm~50nm)以及大孔陶瓷(>50nm)。

根据各自的特性，不同孔结构其应用范围不同，如微孔陶瓷凭借较大的比表面积及小孔径，通常用于**过滤微生物固定等领域；介孔陶瓷以其特定的径分布，常用于分离、吸附催化等领域；大孔陶瓷通常适用于粗略过滤含量较多、尺寸大的物质。此外，随着技术不断进步，近几年来愈多的研究朝着多级孔洞的结构发展。按照成孔机理的不同，多孔陶瓷的制备方法大致分为模板法、发泡法、溶胶-凝胶法、冷冻干燥法，根据不同的孔径需求采用不同的制孔方法，不同的多孔结构从而赋予了其不同的功能性。目前多孔材料的常见应用大致如下：

由于制备多孔陶瓷方法及原材料的不同，导致孔隙率，强度等机械性能的差异，因而它们的功能也不尽相同，具备不同性能的多孔陶瓷在不同方面有着不同的应用。颗粒堆积成型法，是指向骨料中加入组成成分相同的微细颗粒，微细颗粒在高温的条件下产生液相，易于烧结，从而导致骨料相互连接形成多孔结构。利用此方法制备出的多孔陶瓷，孔径大小与骨料颗粒直径大小成正比，骨料颗粒越大，形成的多孔陶瓷的平均孔径就越大。添加造孔剂法是将造孔剂加入陶瓷坯料中，利用造孔剂在坯体中占有一定的空间，再通过高温烧结、排塑等方法让造孔剂离开基体从而形成孔隙来制备多孔陶瓷。添加造孔剂的方法可制得形状复杂、各种气孔结构的制品，但气孔分布不均匀性差、激光根本无法定位，无法达到优异超薄柔性线路板柔性屏测试要求。发泡工艺法是使用易产生气泡的物质在浆料中形成气孔，气孔的孔径相对均匀，干燥后烧结坯体然后制得多孔陶瓷。但是发泡法适于制取闭气孔的制品，但对原料要求高，且工艺条件不易控制。溶胶-凝胶法主要是用来制造微孔陶瓷材料，尤其是用来制造微孔陶瓷膜。它是利用溶胶在胶化过程中，胶体离子之间互相连接而成空间网状结构，在这些网状孔隙中充满了溶液，溶液在烧结过程中会蒸发，留下很多微小空隙，这些孔隙大多为纳米级，可以制备孔隙很小的陶瓷材料，但生产率低，原料和制品形状受限制。随着3D打印技术的发展，现在多孔陶瓷同样也可以用3D打印技术来制备，3D打印技术可以提高多孔陶瓷的加工和制备效率，孔隙大小及孔隙率可由电脑进行控制，但是还不能一步制备出高强度的多孔陶瓷，并且成本较高。放电等离子烧结法是一种快速烧结技术，具有升温速度快，烧结时间短，可控性强等特点。本项目多孔陶瓷的制备工艺为通过冷等静压、真空高温炉的反应法能够确保多孔陶瓷材料在多相的情况下，实现其孔结构平均分布，并且可以根据粉体的配方调整孔径的大小。

近些年来，随着材料科技的不断发展，对于光电材料的延展性、柔韧性的要求不断提高。相比于传统的电子器件，柔性电子器件也展现出的电学性能和极其简便的制作工艺，从而使其适应于更加复杂的使用环境。柔性电子技术自20世纪60年代提出以来，逐渐并已成为国内外研究的热点，也成为解决目前微电子技术应用瓶颈的主流技术。采用柔性电子技术所设计出的各种功能电子器件也称为柔性电子器件，柔性电子技术不仅注重提升器件的集成度和使用性能，更加在器件的轻便、可拉升性、可折叠、耐摔、耐冲击上开创了新型电子器件的新格局。基于柔性电子技术的优势和简洁的制作工艺，结合高效低成本的制造工艺，柔性电子器件在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用前景，如柔性显示器、电子皮肤、印刷电子标签、柔性薄膜太阳能电池等。柔性电子具有广阔市场。近几年柔性电子市场规模迅速扩张，成为一些国家支柱产业。此外，随着人工智能的发展，对于半导体元器件的需求也在不断提升。中国目前是*大的半导体消费市场占45%芯片需求量，却超过90%的芯片消费是进口或在华外企生产的。2016年，中国为进口集成电路付出2271亿美金，贸易逆顺差达1657亿美元。随着中国大陆半导体产业的高速发展，中国每年进口的集成电路都超过2000亿美元，是工业化产品中*大的支出，因而政策方面也在不断加大对于半导体研发、生产投入。在半导体电子芯片的减薄、划片、清洗、搬运等工序均集成在一台设备上完成，在晶圆的抛光和清洗过程中，抛光液和水雾进入工作台，从而造成腐蚀。因此不可避免的会涉及到真空吸盘的使用。真空吸盘具有很好的操作性，而且没有光热、电磁等的环境污染，对物品本身的伤害很小，但橡胶制品的真空吸盘由于直接与物品表面接触，因而非常容易损耗，所以真空吸盘在众多的气动元件里显得格外的突出。因而选择具有较高的耐高温性及耐化学腐蚀性、结构质量较轻、电绝缘性的多孔陶瓷类真空吸盘显得尤为重要。

微孔陶瓷类真空吸盘凭借特殊的多孔结构，结合特殊的气道设计，当给予一定负压时，便可将工件平滑且稳定的吸附在真空吸盘上，由于多孔陶瓷的孔洞非常细小，当工件贴合在真空吸盘上时，不会因为负压而造成表面的刮伤、凹陷等不佳因素。通过对真空吸盘的着力点和吸力大小的配合，可吸附大小不同的工件于同一陶瓷面上，同时经过再研磨后可重复使用，从而提高材料的利用率。