ZEX-50 X-RAY分析检查机
产品简介
详细信息
X-RAY分析检查机
X-RAY分析检查机仪器用途采用X光透射成像原理, 用于PCB压合和钻孔工序检查内层孔位对位精度观测及测量。可以对图像进行各种测量:圆心位置,点与点距离,圆形面积等,并可根据设定参数进行判定。
应用领域∶Application Area
产品主要用于对PCB制程中压合和钻孔工序对内层孔进行观测和检查。
产品特点∶ Product featuies
●采用进口密封式微焦X射线管和X像增强器,确保图像清晰。
●配导航高清摄像头,对位置进行观察,实现观察的可视化动态显示。
●可以对图像在静态和动态情况下.
●该机具有高可靠性 X 射线多重防护措施(密封式微焦 X 射线管、半封闭铅防护和双层铅橡皮防护帘),确保操作人员安全、可靠。
●软件采用多种图像处理和测量技术,可实时观测和测量圆心位置,点与点距离,圆形面积等,并可进行四图合并。
技术参数∶Techical Parameter
测量精度 | 50μm | |
解析度 | 21Ip/cm | |
透视放大倍率 | 8X~64X | |
X光管 | 电压 | 50Kv |
电流 | 1A | |
功率 | 50W | |
检查PCB板厚 | ≥26层以下 | |
可视范围 | Φ20mm | |
辐射泄露 | ≤0.5μSV/h | |
外形尺寸 | 1050*840*1500mm | |
仪器重量 | 140Kg |