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高低温探针台晶圆测温系统 半导体硅片测温

     探针台是一个平台，上面配有微小的探针。这些探针能够与晶圆表面接触，从而实时测量晶圆的温度。

作为晶圆测试中的关键设备，探针台的运作原理在于通过其探针与被测器件上的 PAD 点精确对位，以实现测试机输出激励信号的互通与信号反馈，最终获取和采集测试数据。高低温真空探针台可以很好的满足极低温测试和高温无氧化测设。在整个测试过程中，工程师们追求以最短的时间获得可靠的测试数据。

典型的晶圆高低温测试通常涵盖温度范围从 -45°C 至 150°C，而在晶圆可靠性测试中，温度可能高达 300°C。然而，随着探针台进行温度变化，由于热膨胀和冷收缩效应，探针与卡盘之间可能会出现热漂移，从而影响探针与 PAD 点之间的对准，增加晶圆探针测试的难度。更有一些晶圆测试要求在**温度环境下，甚至达到 500°C 以上。随着温度的升高，探针台也将面临更大的温度范围测试压力。

高低温晶圆探针台需要确保

1）温度的均匀稳定性；为晶圆测试提供精确的温度环境，既反应探针台机械的稳定性，又是影响测试数据真实结果的关键；

2）升降温速率；探针台的升降温速率也是一项重要的指标。低温测试时，避免空气中的水蒸气在样品上凝结成露水，从而避免漏电过大或探针无法接触电极而使测试失败。同时，在真空环境中，传热的方式作用下，能更有效的提高制冷效率。高温测试时，在真空环境下，也能有效减少样品氧化，从而避免样品电性误差、物理和机械上的形变。

智测电子TC-WAFER高低温探针台晶圆测温系统 半导体硅片测温应用于高低温晶圆探针台，测量精度可达mk级别，可以多区测量晶圆特定位置的温度真实值，也可以精准描绘晶圆整体的温度分布情况，还可以监控半导体设备控温过程中晶圆发生的温度变化，了解升温、降温以及恒温过程中设备的有效性。

智测电子还提供整个实验室过程的有线温度计量，保证温度传感器的长期测量精度。

合肥智测电子致力于高精度温测、温控设备的生产和研发定制，为半导体设备提供可靠的国产解决方案。

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