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在材料生产检测领域中，共聚焦显微镜用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中，可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等。

VT6000共聚焦激光显微镜以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量的2D、3D参数，从而实现器件表面形貌3D测量。

产品功能

1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能；

2)设备具备自动拼接功能，能够快速实现大区域的拼接缝合测量；

3)设备具备一体化操作的测量与分析软件，预先设置好配置参数再进行测量，软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能，即可快速实现批量测量功能；

4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能；

5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能，可实现批量数据文件的快速分析功能；

功能特点

1、测量模式多样

单区域、多区域、拼接、自动测量等多种测量模式可选择，适应多种现场应用环境；

2、双重防撞保护功能

Z轴上装有防撞机械电子传感器、软件ZSTOP防撞保护功能，双重保护；

3、分析功能丰富

3D：表面粗糙度、平整度、孔洞体积、几何曲面、纹理方向、PSD等分析；

2D：剖面粗糙度、几何轮廓测量、频率、孔洞体积、Abbott参数等分析。

应用场景

1、镭射槽

测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。

2、光伏

在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。VT6000共聚焦激光显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。

3、其他