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可焊性测试仪可对助焊剂和焊锡等焊接材料的润湿性及电子部件对焊接材料的附着性，特别是近年来广泛应用的无铅焊(Lead-free Soldering)进行评价。

详细说明

1 可焊性测试仪评价的标准

符合及日本国家标准：

JEITA ET-7404,ET-7401,JISC0053,JISZ3198-4,

ML-STD-883

2 对焊锡的润湿性进行评价

方法 1）焊锡槽平衡法

2）焊锡小球平衡法

3 对焊锡膏的润湿性进行评价

可焊性测试仪方法：

1）阶梯升温法

2）急速加热升温法

4 当焊锡确定后，可对印刷基板过孔及各种电子器件管脚的可焊性进行评价。并且还可在在氮气（N2）环境下，对其可焊性进行评价。

5 与电脑连接，可对润湿时间、润湿应力、表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。

以上各测试方法，根据需要可任意选择

SAT-5100可焊性测试仪特点

1 在IEC 60068-2-69, EIAJ ET-7401标准制定时被作为参考试验仪器。

2 灵敏度高 稳定性好

目前，可测试的zui小器件尺寸为：0603(R/C)。这是目前SND部件被标准化的zui小尺寸。

3 使用方便 一机多能

只需进行一些简单的装、换，就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价。

4 夹具丰富 种类齐全

拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具，以保证测量结果的准确性。