成都耐300℃-400℃高温高效空气过滤器
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微电子工业高效空气过滤器解决方案
在微电子技术的设计和测试技术方面,随着集成度和集成系统复杂性的提高,冗余技术、容错技术,将在设计技术中得到广泛应用。这对无尘室的空气洁净度要求会更加的严格,专家给大家介绍一种关于微电子工业高效空气过滤器解决方案,实用性更强,对洁净无尘室的空气起到质的保证!
高效空气过滤器广泛用于各行业的无尘净化车间的空调末端送风处,集成电路光刻工艺的尺寸是推动洁净度要求向前发展的决定性因素。技术越进步,尺寸就越小(如下表)。具有很好的过滤洁净作用。的晶圆设备,微粒过滤和控制AMC是必须的。高效空气过滤器在微电子行业的作用使微粒过滤和控制AMC是高收益、低退货率的半导体产业首要担心的问题。
年 份 | 1987 | 1993 | 1998 | 2000 | 2006 | 2012 |
信息容量兆比特(M),千兆比特(Γ) | 1-4M | 16-64M | 256M | 1Γ | 6Γ | 64Γ |
小光刻尺寸,微米 | 0.8-1.0 | 0.35-0.6 | 0.25 | 0.15 | 0.10 | 0.05 |
要求洁净室的级别 | 4 | 3-4 | 2 | 2 | <1 | <1 |
微电子产品的功能要求越来越高, 如果落在集成电路上的粒子大于小光刻尺寸的1%~2%,就会使集成电路成为废品。金属粒子、离子、细菌等都是产生废品的元凶。空气洁净度的好坏直接影响集成电路生产的成品率。 投资规模越来越大,对质量水平的要求越发严格。我们的超高效过滤器可以成功的过滤0.1微米的粒子,在未来的时间里,将开发、生产更高效率的空气过滤技术与之相适应是我们义不容辞的责任。
不能很好的在洁净室或设备中控制微粒或AMC将大大的削弱企业的经营利润。洁净室的主要的问题是产品、工具、加工过程和气味控制的污染 .1962年生产出晶体管——晶体管理逻辑电路和发射极藉合逻辑电路。MOS集成电路出现。由于MOS电路在高度集成方面的优点和集成电路对电子技术的影响,集成电路发展越来越快。
实际上如果没有计算机的辅助,集成电路的集成弃将超大型越每片106—107个元件,以至达到全图片上集成一个复杂的微电子系统。较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。70年代以来,集成电路利用计算机的设计有很大的进展。制版的计算机辅助设计、器件模拟、电路模拟、逻辑模拟、布局布线的计算辅助设计等程序,都先后研究成功,并发展成为包括校核、优化等算法在内的混合计算机辅助设计,乃至整套设备的计算机辅助设计系统。
集成电路制造的计算机管理,也已开始实现。此外,与大规模集成和超大规模集成的高速发展相适应,有关的器件材料科学和技术、测试科学和计算机辅助测试、封装技术和超净室技术等都有重大的进展。电子技术发展很快,在工艺技术上,微细加工技术,如电子束、离子束、X射线等复印技术和干法刻蚀技术日益完善,使生产上在到亚微米以至更高的光刻水平,高质量的超薄氧化层、新的离子注入退火技术、高电导高熔点金属以其硅化物金属化和浅欧姆结等一系列工艺技术正获得进一步的发展。
70年代,高效空气过滤器在微电子行业的作用使微电子技术进入了以大规模集成电路为中心的新阶段。随着集成密度日益提高,集成电路正向集成系统发展,电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。微粒过滤 MegaCel 过滤器专门为满足严格的半导体行业而设计,涉及到生产区、模块式区域,小型或微型环境。