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电镀厂乙酸钠投药装置（提供投标/竞标/技术文件/设备运行/现场勘察）

絮凝剂加药装置主要由溶液箱、搅拌箱(带搅拌器)、计量泵、液位计、电控柜、管路、阀门、安全阀、止回阀、压力表、过滤器、底座、扶梯等组成(可根据用户实际要求配置)。絮凝剂加药装置根据所需药剂浓度，在搅拌箱内配制，经搅拌器搅拌均匀后投入溶液箱、用计量泵(加药泵)向投药点或的系统中输送所配制的溶液。成套加药装置具有结构紧凑、安全简单、操作使用简便等特点。该装置还可根据用户不同工艺流程的要求，进行有针对性的设计、配置必要的部件，实现功能适合(如自动远程控制)、经济实用。絮凝剂加药装置的理论基础是;“聚并”理论，絮凝剂主要是带有正电（负)性的基团中和一些水中带有负(正）电性难于分离的一些粒子或者叫颗粒，降低其电势，使其处于不稳定状态，并利用其聚合性质使得这些颗粒，集中，并通过物理或者化学方法分离出来。

电镀厂乙酸钠投药装置

澄清池是一种将混凝反应过程与澄清分离过程综合于一体的构筑物，也是水处理系统中预处理常见构筑物之一，其主要任务是去除水中的悬浮物和胶体杂质。混凝投药是水质净化的重要环节，准确投加所需要的混凝剂量，是澄清池取得良好混凝效果和保证出水质量关键的问题。低浊度水中含有的细小颗粒物质和胶体杂质相对较少，在向低浊度原水中投加混凝剂后，混凝剂与细小颗粒和胶体之间相互接触、碰撞几率较低，要达到一定的脱稳、絮凝程度，就需要向原水中投加更多的混凝剂，再加上人工控制投加混凝剂。在投 加量上不易控制，人工控制稍有失误，在投加对量上相差很大。在这种情况下，采用自动 加药技术就显得尤为重要。目前，混凝剂自动加药方法主要有流动电位法和模拟沉淀法。流动电流法先进、可靠、实用、灵活，但受水质因素干扰影响比较大，如果只采用胶体流动电流这一个指标来表征全部水质因素。