X ray平面CTEFPscan-2000
产品简介
EFPscan-2000
适合大面积板状物的高分辨率快速3D断层检测
EFPscan-2000是面向PCBA和IGBT领域的3D X-ray检测系统，采用了*的Computed Laminography（CL）扫描模式和重建算法，可以在离线、线边和在线应用，对全板进行检测。适用于BGA/LGA、pressfit connector、Flip chip、
详细信息
EFPscan-2000适合大面积板状物的高分辨率快速3D断层检测
EFPscan-2000是面向PCBA和IGBT领域的3D X-ray检测系统，采用了*的Computed Laminography（CL）扫描模式和重建算法，可以在离线、线边和在线应用，对全板进行检测。适用于BGA/LGA、pressfit connector、Flip chip、PoP、QFN、PTH、IGBT等电子器件检测，发现器件内部的气孔、开路、桥连、枕头效应、润湿不良、缺件、错件等缺陷。
- 特点与优势
- 技术指标
特点与优势
● 可在5秒内完成一个FOV区域的CT成像
● 大尺寸板状样品无需破坏，仍可获得高分辨率
● 可编程扫描工艺，简化操作人员的工作量
● 自动识别算法，定量统计器件内部的缺陷
技术指标
X射线源 | 130KV/160KV |
探测器 | 数字平板探测器 |
分辨率 | 5μm~30μm |
基板面板 | 610mm×610mm |
基板厚度 | 0.5mm~7.0mm(PCB) |
基板重量 | 10kg |
X射线防护 | 0.5μSv/h |
▲ 技术参数为参考指标，更多规格型号
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