薄膜厚度
产品简介
详细信息
通常情况下,薄膜厚度指的是基片表面和薄膜表面的距离,而实际上,薄膜的表面是不平整,不连续的,且薄膜内部存在着针孔、微裂纹、纤维丝、杂质、晶格缺陷和表面吸附分子等。因此薄膜的厚度大至可以分成三类:形状厚度,质量厚度,物性厚度。形状厚度指的是基片表面和薄膜表面的距离;质量厚度指的是薄膜的质量除以薄膜的面积得的厚度,也可以是单位面积所具有的质量(g/cm2);物性厚度指的是根据薄膜材料的物理性质的测量,通过一定的对应关系计算而得到的厚度。
探针式轮廓仪系统Dektak XTL产品特性
一、Bruker公司的双摄像头控制系统
1.通过点击实时视频更快锁定到关注点
2.通过选择实时视频中的两个点快速定位样品(自动旋转使连线水平)
3.通过在实时视频中点击扫描起始和结束位置简化测量设置(教学)
二、自动化设置和操作
1.借助300毫米的自动化编码XY工作台以及360度旋转能力,编程控制无限制测量位置。
2.利用带图形识别功能的Vision64位产品软件减少使用中的定位偏差
3.将自定义用户提示以及其它元数据编入您的方案中,并存储到数据库内
三、方便的分析和数据采集
1.快速分析仪支持大部分常用分析方法,可轻松实现分析程序自动化
2.通过台阶检测功能将分析集中于复杂样品上感兴趣的特征
3.通过赋予每个测量点名称并自动记录到数据库来简化数据分析
4.Dektak在大样品制造业中的传奇性能
业界自动分析软件
新增软件功能使Dektak XTL成为市面上易使用的探针式轮廓仪。系统使用的Vision64软件,与Bruker公司的光学轮廓仪*兼容。Vision64软件可以进行样品任何位置测量、3D绘图以及借助数百个内置分析工具实现的高度定制表征方法。也可以使用Vision Microform软件来测量曲率半径等形状。
探针式检测技术
图形识别功能可以尽量减少操作员误差并测量位置精度。在同一软件包内,以直观流程进行数据采集和2D、3D分析。每个系统都带有Vision软件许可证,可在装有Windows7操作系统的个人电脑上安装,用户可在电脑桌面上创建数据分析和报告。
Dektak XTL拥有超过40年的探针经验和软件定制生产经验,符合现在和未来的严格的行业发展蓝图。
探针式轮廓仪系统Dektak XTL应用
一、晶片应用: 二、大型基板应用:
沉积薄膜(金属、有机物)的台阶高度 印刷电路板(凸起、台阶高度)
抗蚀剂(软膜材料)的台阶高度 窗口涂层
蚀刻速率测定 晶片掩模
化学机械抛光(腐蚀,凹陷,弯曲) 晶片卡盘涂料
抛光板
三、玻璃基板及显示器应用: 四、柔性电子器件薄膜:
AMOLED 有机光电探测器
液晶屏研发的台阶步级高度测量 印于薄膜和玻璃上的有机薄膜
触控面板薄膜厚度测量 触摸屏铜迹线
太阳能涂层薄膜测量