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Excel 661HM/HC Micro-Vu三坐标影像测量仪简介

使用崭新的技术，提供高速度与精确度，建立出可靠以及可信赖的测量系统。

该系统包括InSpec测量软体，可程式化的光学变焦，3X的数码变焦，非线性平台补偿，非线性光学补偿，*的LED光源系统以及温度检测仪。

InSpec测量软体功能强大：使用滑鼠就能轻松编写程式，专有的系统寻边功能，*的光源控制及校正功能，与复合感测器结合，自动校正，可清晰显示测量资料及公差。

Excel 661HM/HC Micro-Vu三坐标影像测量仪技术参数

仪器配件

接触式探针系統

1. 量测高度：利用量测头可以量测高度的特性来量测工件表面的高度差；
2. 量测球体、柱体：利用量测头的多方向点接触可量测到影像量测仪量不到的位置；
3. 量测平面度：利用量测头可以量测高度和速度快的特性来快速量测工件表面的平面度。

接触式探针系统可以选购添加在Micro-Vu影像系统中，以构建复合传感器量测系统，辅助影像量测仪完成一些特殊尺寸的量测。利用探针接触感应来量测工件侧面，底面以及平面的尺寸。

Micro-Vu 接触式探针组包含了用来构成垂直式和多测针式（星型）二种探针配置的组件。

垂直探针使用一支3mm（球径）x20mm（长度）测针搭配20mm（长度）延长杆和一个探针侧头。

多测针式探针使用四支3mm（球径）x20mm（长度）测针安装在一个五向测针座上，五向测针座中心再组合一支30mm（长度）延长杆，然后再结合到探针侧头。