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SPI Module™溅射/碳镀机：

SPI Supplies的溅射/碳镀机实现碳蒸发及金属溅射的灵活选择，整合到一个系统中。　

特点：

• 能从碳棒或碳纤维中蒸发碳

• 溅射贵金属

• 溅射及碳单元使用同一真空基座

• 堆叠设计zui大程度减少工作台的空间要求

• 石英晶体层监控器可选

• 水冷却基座

• 可调节的样品台高度

• 安装、使用简单

系统规格：

• 多重配置可选

• Pyrex（派热克斯玻璃）腔：直径4″×高6″

大小：

• 真空基座：19″ W × 13″ D × 10″ H(48 cm W × 33 cm D × 25 cm H)

• 溅射/碳镀模块：10″ W × 13″ D × 6″ H(25 cm W × 33 cm D × 15 cm H)

系统包括：

• 真空基座，带溅射及/或碳镀膜模块

• 不锈钢真空管

• 溅射模块包括一个溅射头及金靶

• 碳镀膜模块包括一个碳纤维蒸发头

场地需求：

• 真空泵，zui低2.1 ft3/min

• 电源：110 V or 220V, 50/60 Hz

• 高纯度氩气罐及校准器（*，用于溅镀）

碳镀膜机体系：

包括： 

• 真空控制基座

• 碳镀膜机模块（可选碳棒头）

溅射镀膜机体系：

贵金属镀膜(如镀金)

包括： 

•真空控制基座 

•溅射镀膜机模块

组合型溅射/碳镀膜机体系：

“组合型”包括：

• 真空控制基座

• 溅射镀膜机模块

• 碳镀膜机模块/带碳纤维头

• 可选碳棒头