GSL-CKJS-560-B2磁控溅射
产品简介
详细信息
产品简介：高真空溅射可用于金属、半导体、绝缘体等多种新型薄膜材料的制备，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，可广泛用于大专、科研院所的薄膜材料研究、制备。
产品型号 | GSL-CKJS-560-B2磁控溅射 | ||
安装条件 | 本设备要求在海拔1000m以下，温度25℃±15℃，湿度55%Rh±10%Rh下使用。 1、水：设备配有自循环冷却水机（加注纯净水或者去离子水） 2、电：AC380V 50Hz，必须有良好接地 3、气：设备腔室内需充注氮/氩气（纯度99.99%以上），需自备氮/氩气气瓶（自带Ø10mm双卡套接头）及减压阀 4、场地：设备尺寸3500×1600mm，承重1000kg以上 5、通风装置：需要 | ||
主要特点 | 1、真空度高。 2、可制备多种薄膜，金属、半导体、绝缘体等，应用广泛。 3、体积小，操作简便。 4、清理安装便捷。 5、控制可选一体化触摸屏控制。 | ||
技术参数 | 1、主溅射室尺寸：Ø560×355mm梨形真空室 2、主溅射室真空度：5×10-6Pa 3、进样室尺寸: Ø255×430mm 4、进样室真空度：5×10-4Pa 5、永磁靶5套，靶材尺寸φ2″，各靶射频与直流溅射兼容（其中1个靶可溅射铁磁材料） 6、公转样品台6个工位，5个水冷工位，1个加热工位，加热工位温度 600℃±1℃ 7、样品尺寸：φ1″，可放置6片 8、基片可加-200V负偏压 9、进样室可一次性安装6片样品，可对被镀样品进行退火处理，退火温度 800℃±1℃ 10、进样室可对基片进行反溅清洗 11、进样室和主溅射室之间通过磁力样品机构进行样品传递 | ||
产品规格 | 整机尺寸：2700×900mm×2000mm。 | ||
标准配件 | 1 | 电源控制系统 | 1套 |
2 | 真空获得系统 | 1套 | |
3 | 真空测量装置 | 1套 | |