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 Leica DCM8将高清共聚焦显微技术和干涉测量技术融合在一起，更添加了丰富的附加功能，使各种 材料表面特性的精确再现变得便利起来。为满足您的记录需求，系统的内置百万像素CCD摄像头 和4个LED光源提供非同凡响的真彩成像功能.

  常规技术参数

1.测量原理：非接触式3D双核光学成像轮廓测定法(共聚焦和干涉测量)。

2.功能：高清成像、高清3D形貌、轮廓、坐标、厚度、粗糙度、体积、表面纹理、光谱分析、 色彩分析等。 

3.对比度模式：高清共聚焦、高清干涉测量(PSI、ePSI、VSI)、高清明场彩色、明场、暗场、实时高清RGB 共聚焦。

4.样品高度 标准型：40 mm；包括可调立柱：150 mm；根据要求可提供更高的样品高度。

5.物镜 共聚焦、明场和暗场模式下，放大倍率1.25×至150×；干涉测量模式下，放大倍率5×至 50×。

6.物镜转盘 6位手动式物镜转盆／6位电动式物镜转盆。

7.载物台扫描范围(x、y、z) 垂直：z = 40 mm；水平：XY = 100x75 mm (标准)，或= 300x300 mm (大)。 根据要求，可提供更大的载物台。

8.垂直扫描范围 共聚焦40 mm，PSI20 mm，ePSI100 mm，VSI10 mm。 

9.照明 LED光源：红色(630nm)，绿色(530nm)，蓝色(460nm)和白色。

10.图像采集 CCD黑白传感器：1360x1024像素(全分辨率)；黑白35FPS 真彩／共聚焦：3FPS(全分辨率)，10FPS(半分辨率)，15FPS影像共聚焦。

11.样品反射率 0.1%-*。 

12.尺寸和重量 长x宽x高= 573 mm x390 mm x569 mm；重量：48kg 。

13.工作条件 温度：10°至35°C；相对湿度(RH) < 80%；海拔高度< 2000 m 。

14.隔振 有源或无源 。

15.再现性(50x放大倍率) 共聚焦／VSI：误差= 0.003 mm (3nm)；PSI：误差= 0.16nm (0.00016 mm)。 

16.精确度(20x放大倍率) 开环：相对误差< 3%；闭环：误差< 20nm。

  共聚焦模式 

物镜放大倍率:1.25× 2.5× 5× 10× 20× 50× 100× 150×

数值孔径:0.04 0.07 0.15 0.3 0.5 0.9 0.95 0.95 

视场(μm):14032x 10560 7016x x x 1320 877x660 351x264 175x132 117x88 

光学分辨率(X/Y): (μm) 3.5 2.0 0.94 0.47 0.28 0.16 0.14 0.14

纵向分辨率(nm): <3000 <350 <150 <30 <15 <5 <2 <2 

典型测量时间: 3-5s

  干涉测量模式 

物镜放大倍率:5× 10× 20× 50× 

数值孔径:0.15 0.30 0.40 0.50

视场(μm):3508xx1320 677x660 351x264 

光学分辨率(蓝光)(X/Y)(μm):0.94 0.47 0.35 0.28 

光学分辨率(白光)(X/Y)(μm):1.12 0.56 0.42 0.33 

纵向分辨率(nm) PSI <0.1；ePSI < 1.0；VSI < 3.0 

垂直扫描速度(μm/s) VSI/ePSI：2.4 – 17μm/s 

典型测量时间 PSI：3 – 6sVSI：10s；ePSI：30s