LC 硅片超声波清洗机
产品简介
详细信息
硅片超声波清洗机概述：
该设备用于晶圆片扩散、蒸发、CAV生产前的清洗处理。该机共有六种清洗方式可供选择，清洗程序为纯水清洗、*清洗、冷热纯水冲洗、酸洗（HF）、纯水清洗。其工艺性能指标及可靠性*达到进口同类设备水平，但价格、售后服务、备品备件的供给等是进口设备*的。
硅片超声波清洗机主要特点：
采用进口PP板制作。
适用2-6寸硅片清洗。
超声功率强劲，性能稳定。
超声波清洗原理：
由超声波发生器所发出的高频超声振荡信号，通过换能器转换成高频机振荡而传播到介质—清洗溶剂中，利用超声波在清洗溶剂中的“空化作用”，使液体流动而产生数以万计的小气泡，这些气泡在超声波纵向传播成的负压区形成、生长，而在正压区迅速破裂，就是在这种被称为“空化”效应的过程中气泡破裂产生超过1000个大气压的瞬间高压，连续不断产生的瞬间高压产生一串小“爆炸”不断地冲击被清洗物体的表面，孔隙、缝道，使物体表面及缝隙中的污垢迅速剥落，从而达到被清洗物件净化的目的。因此利用超声波清洗质量好、速度快。对一般常规清洗方法，可达到清洁度要求，尤其对几何形状比较复杂，带有各种小孔，弯孔和盲孔等被清洗物件，采用超声波清洗的洁净效果更为明显。