New STA 系列同步热重分析仪
产品简介
日立的STA（同步热重分析仪）能在一台装置中同时进行DSC和TGA（热重分析仪）的测量。STA用于通过TGA数据评价热阻、分解温度和组件定量分析，也用于DSC试验、用DSC数据进行比热容试验。我们的Real View试样实时观察系统能够为分析提供*见解。
详细信息
为什么选择日立分析仪器？
我们精于高科技分析解决方案，旨在应对快速发展行业领域的严峻挑战。如今，我们帮助成千上万的企业精简成本、将风险将至低并提高生产率。
我们基于实验室和强大的高性能现场测试仪器提供材料和涂层分析，为包括原材料勘探、来料检验、生产和质量控制以及回收利用在内的整个生产周期增值。
通过与客户紧密合作，我们的内部专家为数百种工业应用开发出定制的检测方法，甚至为要求严苛的应用提供简单操作。
将新的科技进步转化为分析解决方案，推动商业成功。
New STA 系列同步热重分析仪
日立的New STA 系列同步热重分析仪能在一台装置中同时进行DSC和TGA(热重分析仪)的测量。STA用于通过TGA数据评价热阻、分解温度和组件定量分析，也用于DSC试验、用DSC数据进行比热容试验。我们的Real View试样实时观察系统能够为分析提供*见解。
特点
出色的基线性能和平衡控制技术，提供更准确和精确的结果；允许进行可靠的定量分析，甚至对微量材料亦如此
微加热技术；满足先进的TGA应用
DSC测量可用；允许在比独立DSC更宽的温度范围内进行比热容测量
Real View®试样实时观察系统对分析材料提供出色的见解
出色的软件通过一个软件包提供易用性和先进用途
优点
凭借我们的直观软件和自动取样器，易于使用且时间效率高
可靠的评价，即使是微量材料或部件
凭借*的Real View®试样实时观察系统，即使是非专家用户也可轻松创建报告
这是大多数TGA应用均配有的一台分析仪
产品比较
STA200 标准类型
天平样式：数字水平差动型
温度范围：环境温度至1,100 °C
TG基线漂移(1) <10µg
TG基线稳定性(2) <10µg
DSC功能：标准配置
比热容测量：可用(可选)
温度精度：+/ - 0.07 °C
温度准确度：+/ - 0.2 °C
Real View®不适用
气体控制：集成质量流量控制器
STA200RV 用于试样观察
天平样式：数字水平差动型
温度范围：环境温度至1,000 ℃
TG基线漂移(1) <10µg
TG基线稳定性(2) <10µg
DSC功能：标准配置
比热容测量：可用(可选)
温度精度：+/ - 0.07 °C
温度准确度：+/ - 0.2 °C
Real View®可选
气体控制：集成质量流量控制器
STA300 高温类型
天平样式：数字水平差动型
温度范围：环境温度至1,500 °C
TG基线漂移(1) <10µg
TG基线稳定性(2) <10µg
DSC功能：标准配置
比热容测量：可用(可选)
温度精度：+/ - 0.07 °C
温度准确度：+/ - 0.2 °C
Real View® 不适用
气体控制：集成质量流量控制器
(1)20 ℃/min 的速率下，从室温升温至1000 ℃
(2)于60 min 内维持1000 ℃
STA7200 标准类型
温度范围：环境温度至1,100 °C
天平样式：数字水平差动型
TG测量范围：±400mg
TG灵敏度：0.2µg
差热分析(DTA)测量范围：±1,000µV
扫描速率：0.01至150 °C /分钟
吹扫气体流速：0至1,000 ml/分钟
冷却时间：20分钟(自动风机冷却)和12分钟(强制空气冷却)内从1,000°C降至50 °C
STA7200RV 用于试样观察
温度范围：环境温度至1,000 °C
天平样式：数字水平差动型
TG测量范围：±400mg
TG灵敏度：0.2µg
DTA测量范围：±1,000µV
扫描速率：0.01至150 °C /分钟
吹扫气体流速：0至1,000 ml/分钟
冷却时间：20分钟(自动风机冷却)和12分钟(强制空气冷却)内从1,000°C降至50 °C
STA7300 高温类型
温度范围：环境温度至1,500 °C
天平样式：数字水平差动型
TG测量范围：±400mg
TG灵敏度：0.2µg
DTA测量范围：±1,000µV
扫描速率：0.01至100 °C分钟
吹扫气体流速：0至1,000 ml/分钟
冷却时间：20分钟(自动风机冷却)和12分钟(强制空气冷却)内从1,000°C降至50 °C