实时原位薄膜应力仪
产品简介
详细信息
实时原位薄膜应力仪:同样采用*的MOS技术,可装在各种真空沉积设备上(如:MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects),对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析;
技术参数:
薄膜应力测量系统,薄膜应力测试仪,薄膜应力计,薄膜应力仪,Film Stress Tester, Film Stress Measurement System;
1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围:200mm;300mm (XY)(可选);
2.XY双向扫描速度:zui大20mm/s;
3.XY双向扫描平台扫描zui小步进/分辨率:2 μm ;
4.薄膜应力测量范围:5×105到4×1010dynes/cm2(或者5×104Pa to 4×109Pa);
5.薄膜应力测量分辨率:优于0.1MPa;
6.测量精度:优于±0.1%;
7.测量重复性:优于0.1%;
8.平均曲率分辨率:< 2e-5 (1/m) 1-sigma (100km radius) ;
9.平均曲率重复性:<2×10e-5 1/m;
主要特点:
1.程序化控制扫描模式:单点扫描、选定区域、多点线性扫描、全面积扫描;
2.成像功能:样品表面2D曲率成像,定量薄膜应力2D成像分析;
3.测量功能:薄膜应力、翘曲、曲率半径等;
4.支持变温热应力测量功能,温度范围-65C to 1000C;
5.薄膜残余应力测量;