SGW 数显陶瓷弯曲强度试验仪
产品简介
本仪器适合GB6569-2006《精细陶瓷弯曲强度试验方法》,GB1965《多孔陶瓷抗弯强度试验方法》,适用于作机械
详细信息
数显陶瓷弯曲强度试验仪
本仪器适合GB6569-2006《精细陶瓷弯曲强度试验方法》,GB1965《多孔陶瓷抗弯强度试验方法》,适用于作机械部件、结构材料等高强度工程陶瓷在室温下三点弯曲强度的测定,也适用于玻璃、耐火材料、保温材料等非金属材料的弯曲强度(即抗折强度)测试.
主要技术参数:
1、大载荷:10000、20000、50000(N);
2、加荷速度:5~700(N/S)可调;
3、数据微电脑处理,精度0.5%;
4、三相380V,1.5KW;
数显陶瓷弯曲强度试验仪
产品名称:影像式烧结点试验仪 产品型号:SJY |
影像式烧结点试验仪 型号:SJY
一、概述:
本仪器是用于测量无机材料、混合料和陶瓷原料烧结点温度、耐火度的一种高温、透射投影装置。它可使试验者在镜屏上清晰地看到试样在高温情况下,材料试样的体积收缩、膨胀纯化及完化,烧结,软化点,球状点,半球状点,熔化点等情况并得知各种情况发生时的相应温度;分析样品的高温接触角、润湿角和高温粘度特征;为生产选择材料提供依据,广泛用于冶金、铸造、陶瓷、玻璃等行业教学与科研部门。
二、主要技术参数:
1、实验温度范围:0-1400℃,0-1700℃
2、加温速度:0-100℃/分可调,程序控温。
3、试样大尺寸:7×8㎜。
4、影像放大倍率:8~9倍,成像画面配坐标系统可简易量化膨胀、收缩数据。
5、存储打印温度图像数据小间距点:1℃,可任意设定。
6、存储打印起始温度图像点,任意设定。
7、CCD摄像头像素:≥500万。
8、电源电压:220V±10﹪,2KW。
9、仪器配有标准计算机接口,可与通用计算机相联,所有试验操作均计算机界面完成,操作方便易学并提供全套软件。