TFR02-5300Z 大型真空等离子设备
产品简介
本等离子表面处理设备可用于硅片晶元半导体芯片清洗、led芯片粘接、PCB、FPC孔壁清理活化改性，去除胶渣、碳化物，改变附着力。
详细信息
设备型号 | TFR02-5300Z |
整机结构 | 柜式可移动 |
腔体规格 | 方形，200-400L |
电极规格 | 内置平板式 |
电 源 | 40KHz、13.56MHz |
真空泵组 | 外置，真空泵+罗茨泵 |
控制系统 | 自动/手动 |
标配气路 | 2路进气 |
节拍时间 | 5-7min |
TFR02-PL-5300Z适用于各种材料的表面改性处理：
1、表面清洗：粘接、锡焊、电镀前的表面预处理
2、表面活化：生物材料的表面修饰，印刷涂布或粘接前的表面处理
3、表面刻蚀：硅的微细加工，聚四氟乙烯的表面刻蚀处理
4、表面接枝：材料表面特定基团的产生和表面活化的固定
5、表面沉积：疏水性或亲水性层的等离子体聚合沉积
设备特点：
TFR02-PL-5300Z定位为工业生产等离子处理设备，特点为腔体大，处理效率高，重复性和稳定性好，操作性和兼容性好，并可以为客户量身定制专业、高效、稳定的处理方案，*契合中大型生产企业的需要。该设备根据客户需求定制，目前已应用于蓝思科技、深圳比亚迪用于处理手机屏。