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在印制电路板（PCB）制造中，等离子体处理技术可以提供比化学或机械过程更高的均匀性和重现性，并有助于提高可靠性。它是高效、经济和无害环境的。等离子体处理增加了包括氟聚合物在内的*材料的表面能，在不使用湿化学品的情况下，提供了良好的层压和润湿性。它还允许金属化的内层去除树脂涂抹在钻井过程中创建和删除产品。

水平会蚀刻在多层PCB过孔的钻孔机械创造剩余的树脂，在通过墙壁涂片，阻碍电气连接的金属化。钻孔后，需要从内层柱上去除树脂，以确保可靠的电接触。传统的蚀刻和清洗方法往往不能有效由于湿化学品的毛细管效应，以及*的板材料的使用相关的局限性。相反，血浆有效去除环氧、聚酰亚胺，混合材料，并在标准和高纵横比的其他树脂。

不粘表面活化的含氟聚合物表面的等离子体处理可以清洗树脂修改准备电少孔壁铜或直接金属化。双面和多层含氟聚合物通孔板的表面活化是增加表面润湿性所必需的。

碳去除-等离子体处理机从传统的通孔板孔和盲孔中除去碳。激光形成的通孔通常产生碳副产物，禁止电弱粘合。碳混合环氧树脂或聚酰亚胺树脂和被困在通孔金属化前必须去除。等离子清洗从传统的通孔板通孔和盲孔上除去碳，通常用于限制组件空间的板上。

内层制备-等离子体改变内部印刷电路板层的表面和润湿性以促进粘附。覆盖层内板层含有不含聚酰亚胺的柔性材料，表面光滑，难以层压。等离子体通过使用弹性剪辑来改变内层的地形和润湿性，从而促进薄层的粘合。其他化学过程没有那么有效：很难控制除去的物质量，不支持的聚酰亚胺对大多数化学物质都是惰性的。

除渣（辉光放电等离子体处理去除抗蚀剂），从PCB内部层和面板残留不影响线路。它还消除了残留的焊料，从而更好的粘接和可焊性。在开发细间距电路后有时会残留抗蚀剂。如果蚀刻前未除去残渣，则电路板可能短路。等离子体有效地去除内层和面板中的抗蚀剂残留物，而不影响电路模式。它还消除了残留的焊料面具出血从土地上更好的粘接和可焊性。

等离子体处理技术在印制电路板生产工艺中的应用，等离子体加工技术是在半导体制造中创立起来的一种新技术。它早在半导体制造中得到了广泛应用，是半导体制造*的工艺。所以，它在IC加工中是一种很*而成熟的技术。

由于等离子体是一种具有很高能量和*活性的物质，它对于任何有机材料等都具有良好的蚀刻作用，因而在近几年也被引用到印制板制造中来。随着等离子体加工技术运用的日益普及，在PCB 制程中对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性*溶液处理法和等离子体处理法。但对于挠性印制电路板和刚-挠性印制电路板去除钻污的处理上，由于材料的特性不同，若采用上述化学处理法进行，其效果是不理想的，而采用等离子体去钻污和凹蚀，可获得孔壁较好的粗糙度，有利于孔金属化电镀，并同时具有“三维”凹蚀的连接特性。