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精研一体机技术参数:

· 工具前进步进：100μm，10μm，1μm及0.5μm可选。显示进程，并具有快进和撤回功能

· 工具轴承转速：300~ 20000rpm可调

· 具有自动进程倒计数，自动时间倒计时功能，具有自动应力反馈功能

· 样品处理过程可由蠕动泵自动泵取冷却液/研磨液，并可接吸尘器

· 带有体视镜观察系统，LED环形照明，4分格，带有坐标尺，可接摄像头

· 可选工具: 切割锯片，铣刀，抛光片，3mm 空心钻

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LEICA EM TXP
是一款*的可对目标区域进行精确定位的表面处理工具，特别适合于SEM，TEM及LM观察之前对样品进行切割、抛光等系列处理。它尤其适合于制备高难度样品，如需要对目标精细定位或需对肉眼难以观察的微小目标进行定点处理。有了 Leica EM TXP，这些工作就可轻松完成。
在 Leica EM TXP 之前，针对目标区域进行定点切割，研磨或抛光等通常是一项耗时耗力，很困难的工作，因为目标区域极易丢失或者由于目标尺寸太小而难以处理。使用  Leica EM TXP ，此类样品都可被轻易处理完成。
另外，借助其多功能的特点，Leica  EM  TXP  也是一款可为离子束研磨技术和超薄切片技术服务的*效的前制样工具。
与观察体系合为一体在显微镜下观察整个样品处理过程和目标区域将样品固定在样品悬臂上，在样品处理过程中，通过立体显微镜可对样品进行实时观察，观察角度0°至60°可调，或者调至 -30°，则可通过目镜标尺进行距离测量。Leica EM TXP 还带有明亮的环形LED光源照明，以便获得*视觉观察效果。

 > 对微小目标区域进行精确定位和样品制备
>  通过立体显微镜实现原位观察
>  多功能化机械处理
>  自动化样品处理过程控制
>  可获得平如镜面的抛光效果
>  LED 环形光源亮度可调，4分割区段可选

多种方式制备处理样品
样品无需转移，只需切换工具不需要来回转移样品，只需要简单地更换处理样品的工具就可完成样品处理过程，并且样品处理全过程都可通过显微镜进行实时观察。出于安全考虑，工具和样品所在的工作室带有一个透明的安全罩，可避免在样品处理过程中操作者不小心触碰到运转部件，又可防止碎屑飞溅。

LEICA EM TXP可对样品进行如下处理：
>  铣削   
>  切割
>  研磨
>  抛光
>  冲钻