HST-H3 HST-H3薄膜热封性能测定仪 单加热热封仪
产品简介
详细信息
HST-H3薄膜热封性能测定仪 单加热热封仪
测试原理
热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到*热封参数提供指导。
技术特征
微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作
铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,试样不同位置的热封温度保持*
数据补偿控温系统,使上下封头温度快速升温、控制更精准
下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀
气缸采用压力循环系统,自动补压,保证测试压力准确
上下热封头独立控温,超长热封面设计,满足不同客户需求
手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计,方便用户操作使用
技术指标
热封温度:室温~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9s
热封压力:0.05 MPa~0.7MPa
热 封 面:330mm×10mm(可定制)
热封加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.05 MPa~0.7MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸:536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
电 源:AC 220V 50Hz
净 重:40kg
配置标准配置:主机、脚踏开关 、微型打印机
选 购 件:专业软件、通信电缆
注:本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管;气源用户自备。