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半导体封装等离子活化处理,提高半导体材料的产量和*可靠性,达因特等离子体处理解决方案,晶圆级封装和微机械组件解决*的半导体封装和组装的*需求.

    半导体封装：

    达因*各种专为*的半导体封装和组装的*需求，等离子体处理解决方案（ASPA），晶圆级封装（WLP）和微机械（MEMS）组件。等离子活化处理的应用包括清洗、引线键合的改进，除渣，肿块粘连，活化和蚀刻。

     随着封装尺寸的减小和*材料的使用增加，*集成电路制造中的高可靠性和高成品率很难实现。通过适当的等离子体处理，可以改善或克服许多制造挑战，包括改进模具连接、增加引线键强度、消除倒装芯片底部填充空隙和减少封装分层。

     模具连接-等离子体清洗基片通过表面活化提高了芯片附着环氧树脂的粘附性，从而改善了模具和基板之间的粘结。更好的债券改善散热。此外，等离子处理去除金属表面的氧化，以确保无空穴的模具附件。当共晶焊料用作粘接材料时，氧化会对模具附着产生不利影响。

    丝键-气体等离子技术可用于等离子清洁垫之前，引线键合，以提高粘结强度和产量。低粘结强度和低产量往往是由于上游污染源或*包装材料的选择造成的。

     底部填充前的等离子表面处理已被证明可以增加底部填充芯吸速度，增加圆角高度和均匀性，大限度地减少排尿，并改善底部填充的附着力。这些改进的机制包括表面能和表面化学成分的变化。

     封装和模塑-等离子体处理通过增加衬底表面能量来改善铸模化合物的粘合力。改进的粘合增强了封装的可靠性。

     各种金属器件，如加速度计、滚动传感器和气囊部署传感器，在制造过程中需要*的等离子活化处理，以提高器件的产量和*可靠性。典型的应用包括装置等离子体清洗，光刻胶去除光阻，如光致抗蚀剂和村料剥离（PCB），蚀刻分布线，并消除污染。其他应用包括表面清洁和粗化；提高可焊性化学键的活化；提高润湿性和流动性在晶片表面。