仪器网

6英寸半自动切割机，专为玻璃、Wafer、封装型电子零件精密切割量身打造。高刚性机构设计，提供高精度及高效率的加工性能，友善的人机界面，操作简易且直接，紧致型设计，缩减占地面积。

高机能自动校准

具备多种对位模式，依照工作物特征设置校准程式，快速且精确搜寻切割位置，节省人员操作时间并提升生产效能。

主轴中心给水

借由中心出水系统，在切削过程中，能有效抑制刀片温度上升，同时清洁*，提高切割品质及*寿命。

高刚性低振动主轴

创新机体结构设计之稳定性与精度基础，装载高刚性低振动主轴，提供高精度的切削质量及效率。

6”工作盘

可做复数工件自动对位加工。(**可依照客户需求，定制产品)

轴光/环光

运用合适的光源照射，显示影像更能呈现工作物表面图样特征

双倍率显微镜头

视觉系统视野更大，精准快速进行对位校正工作，大幅提升对位功能缩短对位时间。

非接触式测高

NCS系统，消除了*因测高而损伤的可能性，并能在加工过程中量测*磨耗量，实时补偿下刀高度误差，提升切削可靠度及生产效率。

触碰屏幕

搭配大尺寸触碰屏幕，结合图形式操控接口，大大提升人员操作的便利性。

多种工作盘型态

针对工作物需求，使用者可自定工作盘型态与尺寸。

镜头保护

配置了物镜镜头防护门，可以降低镜头脏污的机会，减少设备工作时的错误率。

安全防护机制

切割门自动互锁机制，预防因操作疏失造成人员伤害。

*破损检知

实时性断刀检测，避免*在损伤的状态下继续切削，以确保良好的切割质量。

权限管理

依用户等级设定功能权限，有效管理减轻管理者的负担

监测机制

掌握设备水气供应与消耗状态，异常发生时及时处置，人员、设备及工作物皆能妥善防护。

历史纪录

自动记载设备工作历程、异常状态以及操作事件等相关讯息。

• 产品概述
• 技术规格
• 产品特点
• 使用条件
• 外形尺寸
• 详细资料

6英寸半自动切割机​参数:

6英寸半自动切割机使用说明:

请使用大气压露点在-15 ℃以下，残余油分为0.1 ppm，

• 过滤度在0.01 μm/99.5 %以上的清洁压缩空气。请将放置机械设备的房间室温设定在20 ℃~25 ℃之间，
• 并将波动范围控制在±1 ℃以内。
• 请将切削水的水温控制为室温的+2 ℃（波动范围在±1 ℃以内），
• 将冷却水的水温控制为与室温相同（波动范围在±1 ℃以内）。
• 本设备使用水。万一发生漏水影响，请把本设备安装在有
• 防水性的地板以及有排水处理的场所。
• 其它：请避免设备受到撞击以及外界的有感震动。另外，请不要将设备安装在鼓风机、通风口以及产生高温的装置及产生油雾的装置附近