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半导体超声波清洗机概述：

该设备用于晶片的清洗处理。该机清洗程序为酸洗、超声洗、喷淋清洗、流洗。其工艺性能指标及可靠性*达到进口同类设备水平。

半导体超声波清洗机主要特点：

采用进口PP板制作。

适用MESA*SC晶片清洗。

超声功率强劲，性能稳定。

采用进口超声波电源。