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　　5月11日，晶方科技(603005)正式发布 2025 年年度权益分派实施公告，明确将向全体股东派发现金红利，以回馈投资者对公司发展的支持与信任。
 

　　本次权益分派方案以公司总股本65142.40万股(扣除回购库存股后)为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利人民币1.20 元(含税)，合计派发现金红利总额达7817.09 万元。该分红金额占公司 2025 年归属于上市公司股东净利润的比例为21.15%，充分兼顾了公司持续发展资金需求与股东合理回报。方案同时明确，本次分红不送红股、不进行资本公积转增股本。
 

　　根据公告披露的关键时间节点，本次权益分派的股权登记日为2026年5月15日，意味着当日收市后持有晶方科技股票的股东，均可享有本次分红权益；除权(息)日与现金红利发放日为2026年5月18日，红利资金将当日直接划转至符合条件股东的证券账户。
 

　　此次分红的落地，依托于晶方科技2025年强劲的经营业绩支撑。年报数据显示，2025年公司实现营业收入14.74亿元，同比增长30.44%；归属于上市公司股东的净利润3.70亿元，同比大幅增长46.23%；扣非净利润增速更是达到51.60%，盈利质量持续提升。业绩增长主要受益于汽车智能化趋势下，车规 CIS 芯片应用需求快速放量，公司在该领域的封装技术优势与市场份额持续扩大，同时 TSV-STACK、A-CSP 等核心工艺迭代优化，进一步推动业务规模与盈利能力双增长。
 

　　对于本次分红比例低于30%，公司表示主要基于半导体行业特性与自身成长阶段考量，当前研发投入、产能扩张及营运资金需求较大，留存资金将重点用于前沿技术研发、车规级及高端消费电子封装产能建设，为长期业绩增长筑牢基础。
 

　　此次权益分派的实施，既是晶方科技对过往经营成果的合理分配，也彰显了公司现金流的稳健实力 ——2025年公司经营活动现金流净额达4.84亿元，同比增长36.13%，为分红及后续发展提供了坚实保障。未来，公司将持续聚焦半导体封装测试主业，把握汽车电子、人工智能等领域发展机遇，推动业绩持续稳步增长，为股东创造更大价值。
 

　　风险提示：本文基于上市公司公告及公开信息整理，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。