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　　3月26日消息，广州诺顶智能科技有限公司(以下简称“诺顶智能”)近日宣布完成新一轮B轮融资，由国投创业领投。本轮融资用于加快泛半导体先进封装和检测设备研发布局，推动企业向特色工艺、先进工艺装备制造迈进。
 

　　据了解，此前诺顶智能已完成两轮融资。2022年8月，诺顶智能获中芯聚源、康橙资本、番禺产投和广州基金的A轮投资，融资金额未披露。2023年12月，诺顶智能再度完成数千万元B轮融资，由深创投、复星锐正资本、株洲中车、具象富金以及老股东番禺产投投资，该轮融资资金主要用于产能扩张和补充营运资金，全方位加强人才竞争优势和产品研发能力。
 

　　诺顶智能创立于2020年，专注于泛半导体先进封装整体解决方案，可提供供高精度被动元器件测试全套设备和SIP先进封装整线方案。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。公司拥有精密机械运动控制、视觉检测、电子测试、仿真工程等技术，提供泛半导体封测解决方案，帮助客户实现从平台化到智能化转型。
 

　　近年来，在半导体产业快速发展以及国产化替代浪潮下，国产半导体封装和检测设备的市场需求正在不断加大，为相关供应商提供了发展良机。诺顶智能表示，将在本轮融资后继续围绕“高端引领，创新卓越，高质量发展”目标，打造具有国内先进水平的较大规模半导体先进封测工艺研究中心，加速推动泛半导体先进封装设备自主可控。
 

　　国投创业也表示，通过本轮融资，国投创业将半导体设备投资布局进一步延伸至先进封装领域，持续助力我国集成电路关键核心领域强链补链。