我们实验室有一台HP5890（A机），配FID，ECD，单填充柱进柱口，气体进样阀，另有一台HP5890-5971气质联用仪（B机），MSD多年前已经坏掉不用，只是单用它的FID，双分流不分流进样口。

    这两台机器原来是不同科室分别购买，后来分析仪器合并后，A机由于有气体进样阀，主要工作是做空气样品，但是只用FID就行了，ECD长年闲置。B机的MSD多年前已经坏掉不用。我的计划是这样的：将A机的ECD装在B机上，这样可以利用B机的分流不分流进样口，再接毛细柱做分析，这样又多了种手段。（其它机上还有ECD，但是经常有样品冲突，总有不够用的感觉）。

　　我的步骤是这样的：

　　1． 拆A机上的ECD。

    打开侧板，把信号卡拔出来。再拧松ECD上的所有螺丝（如果有柱要先拆掉），ECD的上盖，底座和主件共三样。主件上有两个东西要小心地拔出来，一个是加热杆，一个是测温杆，特别是后者，很容易碰断。加热和温控单元后各接两组线，拆开仪器的后板，将这两条线边拆边拉至仪器的右边一侧，定下所在的信号线所插在主板上的接头上焊点的位置，四条线都要记。

　　2． 找出B机上的温控线。

    B机上的DET。A是FID，而DET。B的温度指的是质谱INTERFACE的加热套管的（我估计是一个模块通用的），拆开B机的侧板，从对应A机的DET。B的四根线焊点上观看（懒得看说明书，就用仪器对应着看算了），四根线果然是伸向机器的zui左侧，就是MSD一端，而且花色也不同。一路拆下去，zui后拆到了5971的加热套管，先把白色套管拔掉，里面是两个拧在铁管的铝块，螺丝钉已经全锈了。，全部拆开才能发现这里面的温控单元，果然也是一个加热一个温测，但是大小尺寸和ECD的*不同，

     只能破坏原来的线另接了。

　　3． 将ECD装在B机上

    打开DET。B位置上的板，用裁纸刀切开可以容纳ECD底座的位置（安装时有一个向后拐的动作，所以要向多切一公分），安装底座，拧紧两个螺丝后，再从侧板处插入信号卡，接ECD主件上的一个卡口紧紧套在信号卡的接收端。再将ECD的盖子盖上，拧紧全部螺丝（注意还有一个遮盖石英棉的小盖板不要忘记装）。

    接A机的DET。B的四根温控线剪断（留下足够长度并且封住端口），剥离胶皮，露出金属线，再接到B机原质谱INTERFACE的加热套管的温控线上（要焊接），由于B机的这个温控组线在靠MSD处是用信号接口联接的，所以只要拆下这一接头焊接就行了，不要造成再多一个断点。

     将线压入线槽，盖上其它侧板。

　　4、其它

    装好后要注意对原有缺口的封堵，如A机的ECD被拆走后，不是在上面加个板子就了事，在下面柱温箱处也有个洞口，如果不封好还会对相邻的DET。A有影响，所以要封住下面的洞，填充满石英棉，再盖上原盖板。同样，B机的5971MSD被搬走后，在温箱的内左侧也有一个洞口，这也要小心堵住。

    HP5890的内部设置标配就是双检测器，所以检测器信号卡都有现在的位置安装，主要问题是在是温控线组上，如果原接头位置没有的话会很麻烦。

     不过，安装ECD时不涉及气路的问题，也算省了很多事。
 
　　 接头偶是请电工焊的，必竟焊太细小的东西我不太有把握，其它全是自己拆装的，给单位省了不少钱。