PMMA芯片热压键合机

WH-2000PMMA芯片热压键合机

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2015-12-04 18:00:00
741
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苏州汶颢芯片科技有限公司

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产品简介

硬质有机芯片键合机
介绍
硬质有机芯片键合机苏州汶颢芯片科技有限公司独立开发,用于PMMA、PC、COC
等硬质塑料芯片的封合,是国内外*款硬质塑料微流控芯片加工设备。

详细介绍


特点
1、使用恒温控制加热技术,温度控制精确,温度采样频率为0.1s
2、不锈钢工作平台,上下面平整,热导速度快,热导均一
3、加热面积大,涵盖常用大小芯片
4、自动降温系统,采用水冷降温,降温速率均一,有利用获得较好的键合效果
5、压力手动可调,针对不同的材料选用不同的压力控制
规格参数
1、机型:WH-2000
2、外形尺寸:L380mm*W330mm*H370mm
3、重量:30Kg
4、键合面积:200mm*200mm
5、加热温度:25-150℃
6、升温速度:25-110℃需时约10min
7、降温速度:110-45℃需时约6min
8、功率:1KW

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