CCD296-X射线探测芯片_CCD,COMS芯片-北京金先锋光电科技有限公司手机版

产品简介

先锋科技代理的此种类型芯片集成了相应的闪烁体和光纤锥耦合部分，可以直接探测不同能量的X射线，是工业无损检测及医学X射线检测的理想选择，比如牙科全景X射线成像，我们产品主要包括CCD296，更多产品请咨询我们。

详细介绍

X射线探测芯片

此种类型芯片集成了相应的闪烁体和光纤锥耦合部分，可以直接探测不同能量的X射线，是工业无损检测及医学X射线检测的理想选择，比如牙科全景X射线成像，我们产品主要包括CCD296，更多产品请咨询我们。

CCD 296

CCD296是由三或四片首尾相接的CCD芯片、陶瓷基底、光纤面板及荧光屏组成。此芯片采用TDI技术，全帧读出结构，专门为X射线扫描成像而设计。每个芯片的分辨率为1024*132单元，45um像素尺寸，每个CCD芯片之间的间隔为90um。在整个CCD芯片的顶部集成有光纤面板及荧光屏，可以直接将X射线转换为可见光进行探测。

4096 x 132 pixel array. 4-chip hybrid
45µm x 45µm pixel size
184.59 x 5.94mm active area
Time delay integration （TDI） full frame imager （"staring"） modes
4 output ports （1 port per die）
Multi-pinned phase （MPP）
Four-phase buried channel NMOS
Fiber optic faceplate
Scintillator