1、设备名称：MRC943真空溅射镀膜机
2、设备介绍：
MRC943采用*的卧式结构设计及特殊结构的阴极，可实现高溅射，高均匀性及高靶材有效使用率，适合从研发应用到大批量生产，可沉积介质膜、金属膜等材料，主要用于集成电路制造、平板显示器、LOW-E玻璃、ITO、TFT、光刻掩膜版、通讯网络、化合物半导体器件、射频功率器件和光电子器件等。
本系统可分为预真空室、溅射区域、RF离子清洗平台，预真空室具有基片承载盘升降机，使得装卸基片和溅射工艺同时进行，从而实现 “in-line”连续在线工作方式。
3、设备主要参数
1、设备整体尺寸：1795mm*590mm*210mm（宽*深*高）
2、真空系统：粗抽泵+冷凝泵高真空系统，极限真空达到3*10-7mabr。
3、工件尺寸：300mm*300mm
4、工作节拍：8分钟/炉；镀铝为例
5、溅射电源：AE MDX直流电源 2台，AE RFG3001射频电源 1台
6、溅射及清洗匹配：全自动
7、气体控制：MKS 质量流量控制器 3路
8、真空检测：MKS 薄膜压力规
9、加热系统：红外加热 3KW
10、控制方式：全自动控制系统
4、镀膜种类
该设备可以镀Ti、Ni、Cr、Al、Cu、AZO 、ITO 、Mo 等
