X荧光电镀厚度检测仪基本信息

X-RAY镀层膜厚测试仪的应用范围 :1、分析电子部品电镀层的厚度
　　                                           2、各类五金电镀件的镀层厚度管控分析   
                                                 3、各镀层的成分比例分析。

●单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。
●二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。
●三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。
●双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。
●双镀层，其中一个镀层为合金层：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。
●zui多24种镀层（使用WinFTM? V.6软件）。
●分析多达4种（或24种－使用V.6软件）元素。
●分析电镀溶液中的金属离子浓度。

X-RAY镀层膜厚测试仪设计特点：
☆ 单、双及三层镀层系统
☆ 双元及三元合金镀层的分析和厚度测量
☆ 双层镀层，其中合金镀层在外层或在中间层的厚度测量和分析（两层的厚度和合金成分都能被测量）
☆ 能分析多达四种金属成分的合金；电镀液中金属离子含量
☆ 可编程的应用项图标，用于快速应用项选择
☆ 报告生成，数据输出
☆ 语言可选择：英语，中文
☆菜单中的某些选择项可*使用
☆可使用已预装的*无需标准块的测量应用。
☆ 可随意创建测量应用
☆ 可把每种测量模式的测量范围设定为想要的理论上的测量精度
☆ 快速的频谱分析以决定合金成分