奥氏体不锈钢铸件焊接过程中容易出现热裂倾向，所以一般需要调整焊缝填充金属成分，例如镍基填充金属，提高铁素含量或降低热输入、采取多道焊等措施，降低热裂倾向。而CD4MCU铸件属于双相不锈钢，具有高含量的铁素体，具备很好地抗热裂性，其主要考虑因素是控制热影响区的影响，防止韧性和耐蚀性损失和焊后开裂。所以其焊接工艺的重点是使红热时间停留zui短，例如采取快速冷却方法，以抑制有害金属间相例如Sigma相的析出。由于预热与焊后消除应力热处理可能使有害金属间相例如Sigma相的析出，降低铸件的韧性、和防腐蚀能力，所以一般不需要预热和焊后消除应力热处理。可使用手工电弧或氩弧焊进行焊接，焊条可以选用E2209或成分与CD4MCU相同的焊条，层间温度控制在150℃以内，但对于重大焊补，热处理需要采取与铸件相同的固溶处理，并采用水冷方式，以确保在焊补过程中生成的有害金属间相充分熔化，降低其影响。

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                         2014年3月3日