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防潮柜使用条件

时间:2014-11-19      阅读:559

 

防潮柜:电子制造是在温度和湿度受控制的厂房里进行的。要努力把环境的温度控制在68°F-72°F的范围里,相对湿度控制在40-60%。
      在超低湿度干燥柜从组件中吸出水分的条件下,不加热,使用者就能达到国家规定的干燥时间要求。对于MSL4、5和,干燥柜需要10×暴露时间,才能使SMD足够干燥,可以根据这个时间重新设置产品储存时间。把相对湿度能够维持在不高于5%的干燥包或干燥柜中,就可以做到这点。
      与此同时,对贴装好的和未贴装好的SMD封装进行干燥,加热时的zui低温度为40℃,zui低相对湿度为5%。使用超低湿度干燥柜是有效的干燥方法,可以延长SMD封装的储存时间,避免使用IPC/JEDEC认可的重新设置方法。
 
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