Metronelec ST78可焊性测试仪（又名沾锡天平，润湿天平,Wetting balance,可焊性试验机）可以对包括各种类型的贴片器件，插件器件，印刷线路板在内的各种样品进行测试,其原理即为润湿平衡法。
      其*的测试技术，zui大程度地避免了之前非直接测量以及人为因素的影响。
      其广泛应用于来料检验，工艺部门以及相关实验室的可焊性测试。
应用领域：
线路板（PCB）制造，PCBA（线路板组装），半导体封装，焊接工艺的实验和研究。
ST78 技术参数：

传感器	线性度0.1%,分辨率为1mg
浸润深度	0.1-9mm之前可以选择
浸润速度	1-50mm/s可以调整，每步1mm/s可以调整
退出速度	1-50mm/s可以调整，每步1mm/s可以调整
温度范围	室温-450摄氏度
测试方法	锡槽
电源	110/220V 可以选择

产品更多信息：

关于METRONELEC：   Metronelec ST78可焊性测试仪是IPC的元器件和PCB板可焊性测试仪，法国
METRONELEC公司是一家专业生产制造可焊性测试仪的法国厂家，它是欧洲电子协会的成员之一。生产的
ST78可焊性测试仪通过严格的技术要求，符合IEC（欧洲共同体标准）、DIN（德国标准）、JLL（日本标
准）、NFC（法国标准）、MIL（美国军标）、ANST（美国标准）等。上海锐驰创通电子科技有限公司
是法国METRONELEC公司在中国区的*代理商，产品质量你可以放心，产品服务也得到了客
户们的*好评.

Metronelec ST78的使用：

ST78操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。友好的用户界面，易于使用操作，
直观的结果显示，测试的结果直接地反映了被测试器件的可焊性。主要应用于各类插件、PCB板面
上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等。ST78感应速度是固定的，它不会把样
品浸入焊接锡合金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精确的
保证了元器件的可焊性测试。
有锡球、锡槽两类测试方法,是无铅焊接测试的*工具。ST78锡槽、锡球测试、回流工艺测试
（锡膏）三种方法选择。焊锡的润湿力及润湿角度；温度控制探头；自动的传感器归零；自动的深度
校准 图象捕捉 （视频）表面贴装器件PBS和金属表面的可焊性润湿率输出助焊剂的活性、焊锡合金
的性能、锡膏的性能。

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