半导体等离子表面活化PL—DW200

PL—DW200表面处理真空等离子清洗机
PL—DW200表面处理真空等离子清洗机可用于清洗、刻蚀、磨砂和表面准备等。可选择40KHz、13.56MHz和2.45GHz三种射频发生器，以适应不同的清洗效率和清洗效果需要。
等离子清洗机/刻蚀机具有成本低廉、操作灵活的特点，主要适合于高科技生产单位的以下场合：
• 半导体开发
• 集成电路开发
• 真空电子行业
• TEM、SEM样品及支架清洗
• 生命科学实验

　　等离子清洗/刻蚀机具有以下特点：
• 可以更灵活地操作，简便地改变处理气体的种类和处理程序。
• 不会对操作人员的身体造成任何伤害。
• 其成本对于等离子处理方法来说是微不足道的。
　　等离子清洗机广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

• 不锈钢舱体：400mm×400mm×650mm
• 容量：200 升
• 处理过程：分手动与自动控制
• 功率：500W
• 电源：AC380V
• 射频电源：主频40KHz