2020年12月2日，2020年国际电子电路（深圳）展览会在深圳召开。作为PCB盖垫板及电子新材料综合解决方案提供商，柳鑫实业携多款重磅新产品，于1号馆1Q41展位亮相展览会。

    展会上推出的重磅产品——NBF-15高性能绝缘胶膜和MDF-15高性能绝缘胶膜。NBF-15绝缘胶膜和MDF-15绝缘胶膜是由柳鑫自主研发的两款耐热性高、热膨胀系数低、弹性模量低、流动性优良、加工性好的新型的胶膜产品。

    以上两款产品的优势：“NBF-15绝缘胶膜采用高纯纳米材料并使之均匀分散，该胶膜预固化后经化学药水处理能形成致密、均匀的凹凸微观结构，即形成轻微而均匀的表面粗糙度。这样有利于化铜后附着力的提升，适合于SAP细线路加工。MDF-15绝缘胶膜采用电子级纳米材料并使之均匀分散，主要可应用于阶梯铜线路补偿、材料复合增强、元器件内埋等场景。“

    近年来，SAP工艺封装载板市场持续向好，而适合于载板生产的绝缘胶膜材料极度依赖于进口，并且供应紧张。柳鑫在这样的情况下，将大量人力、物力、财力投入研发，于今年成功研发出NBF-15高性能绝缘胶膜产品且通过多家机构测试，化学铜结合力等性能与日本同类产品性能接近，成功国内市场空白。绝缘胶膜专门配备的全新千级无尘室生产设备也将于2021年4月投入使用，完成试产后会正式批量生产。

    提到柳鑫，不能不提到柳鑫的基础产品——盖垫板，有MVC系列不同胶型的涂膜铝片，它能提升孔位精度与钻孔叠层。MVC涂膜铝片由于其优异表现，国内持续扩大，海外也在稳步提升。垫板产品有密胺板,润滑垫板和酚醛板系列，密胺垫板型号齐全、适用范围广；酚醛板类有适用于普通板的型号，也有适用于封装载板、FPC微小孔径的型号，它的厚度公差能小到±0.05mm。软板方面也开发了HPE/MPE高精度盖板系列新品，用于改善钻孔品质与提升效率。

    除了以上产品，柳鑫于2018年推出的与盖垫板配套相关的钻针产品也在展会上展出。为了避免与市场上老牌钻针企业正面PK，柳鑫采取差异化发展路线，致力于微小钻（主攻0.2mm及以下孔径）与镀膜钻的研发、生产与销售，可以提升品质与效率，降低综合成本，主要应用于特殊需求、特殊料号、特殊材质等限定应用场景。

    我公司有研发生产销售绝缘电阻测试系统，针对化工类：如助焊剂等，锡膏类：如SMT专用锡膏，导热材料：如导热胶、导电胶、相变材料，胶类：如三防漆，红胶，电子工业胶粘剂等，对产品验证提供了可靠的检测手段。

    产品分两类，机柜式SIR8000系列，提供300V，500V，1000V电压，256通道的测试设备，桌面式SIR6000系列，提供300V，500V，1000V电压，64通道测试设备，满足不同客户需求的应用，结果不同产品测试，有专用测试夹具IPC-24/IPC-25可供选择，所有测试方法参考IPC-TM-650的要求执行。

    机柜式SIR8000系列，产品介绍：.cn/product/html/?301.html

    桌面式SIR6000系列，产品介绍：.cn/product/html/?302.html

IPC－TM-650的测试标准，相关资料下载：.cn/down/class/?3.html

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