高温高湿试验箱用于半导体电子元器件行业，用于考核元器件在在高温，高湿的条件下对湿气的抵抗能力，加速其失效进程，同时可附带评价产品外观的寝蚀。常用测试条件：Ta = 85℃ 85%RH
特点
测试空间容积为80L,120L,225L，408L,504L,800L，1000L，非标定制等
高效的控制和监控系统，自带集成的测试数据记录功能。
带菜单引导界面的彩色控制面板。
USB接口以太网接口。
具有独立温度测量（Tmin/Tax)功能的试样保护装置。
高速空气循环速率可确保试验区内的温度和湿度分布均匀。
即使在高温环境下也能提供可靠的测试数据值。
低噪声级。
高分辨的彩色触摸屏具有图像显示功能，便于处理环境模拟程序
能耗最小
设计和技术参数：