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P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪,可提供几纳米至一毫米的台阶高度测量功能,适用于生产环境。该系统可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达200mm而无需图像拼接。 P-170具有的图案识别算法、增强的光学系统和的平台,这保证了性能的稳定和系统间配方的无缝移植- 这是24x7生产环境的关键要求。
P-170是cassette-to-cassette探针式轮廓仪,将行业的P-17台式系统的测量性能和经过生产验证的HRP®-260的机械传送臂相结合。 这样的组合为机械传送臂系统提供了极低的拥有成本,适用于半导体,化合物半导体和相关行业。 P-170可以对台阶高度、粗糙度、翘曲度和应力进行2D和3D测量,其扫描可达200mm而无需图像拼接。
该系统结合了UltraLite®传感器、恒力控制和超平扫描平台,因而具备出色的测量稳定性。通过点击式平台控制、顶视和侧视光学系统以及带光学变焦的高分辨率相机等功能,程序设置简便快速。P-170具备用于量化表面形貌的各种滤镜、调平和分析算法,可以支持2D或3D测量。并通过图案识别、排序和特征检测实现全自动测量。
台阶高度:几纳米至1000μm
微力恒力控制:0.03至50mg
样品全直径扫描,无需图像拼接
视频:500万像素高分辨率彩色摄像机
圆弧校正:消除由于探针的弧形运动引起的误差
软件:简单易用的软件界面
生产能力:通过测序、图案识别和SECS/GEM实现全自动化
晶圆机械传送臂:自动加载75mm至200mm不透明(例如硅)和透明(例如蓝宝石)样品
台阶高度:2D和3D台阶高度
纹理:2D和3D粗糙度和波纹度
形状:2D和3D翘曲和形状
应力:2D和3D薄膜应力
缺陷复检:2D和3D缺陷表面形貌
半导体
化合物半导体
LED:发光二极管
MEMS:微机电系统
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