X荧光光谱分析仪iEDX-150WT(镀层测厚仪)

X荧光光谱分析仪iEDX-150WT(镀层测厚仪)

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2024-03-18 16:30:47
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深圳市维创兴电子科技有限公司

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产品简介

X荧光光谱分析仪iEDX-150WT(镀层测厚仪)详情介绍一、产品概述产品类型:X荧光光谱仪产品名称:镀层测厚仪(可选配镀液检测,RoHS检测,合金分析功能)型号:iEDX-150WT生产商:韩国ISP公司二、产品优势1.镀层检测,最多镀层检测可达5层

详细介绍

X荧光光谱分析仪iEDX-150WT(镀层测厚仪)

详情介绍


一、产品概述

产品类型: X荧光光谱仪 

产品名称: 镀层测厚仪 (可选配镀液检测,RoHS检测,合金分析功能)

   号: iEDX-150WT

商: 韩国ISP公司

二、产品优势

1. 镀层检测,最多镀层检测可达5层。

2. 对于薄镀层分析精确,可以精确的分析小于1uin(0.025um)的镀层,可以准确分析0.2-0.5uin的金层。

3. 可同时进行选配RoHS检测功能,精确的测试RoHS指令中的铅、汞、镉、铬、钡、锑、硒、砷等重金属,测试无卤素指令中的溴、氯等有害元素。

4. 可同时进行选配镀液药水分析功能,一分钟即可分析出药水内金,镍,铜等药水含量,分析精度为0.01ppm,

5. 可同时进行选配合金成分分析功能。

6. 开槽式超大可移动全自动样品平台610*525 (长*宽),样品移动距离可达112*2X5mm(长*宽*高) ;专为线路板行业研制。

7. 激光定位,可以连续自动多点程控测量;

8. 可以选配多准直器系统,单准直器/6个准直器/7个准直器。

9. 可检测固体、液体、粉末状态材料;

10. 运行及维护成本低、无易损易耗品,对使用环境相对要求低;

11. 可进行未知标样扫描、无标样定性,半定量分析;

12. 操作简单、易学易懂、高品质、高性能、高稳定性,快速出检测结果(20-40秒);

13. 标配德国AmptekSI-Pin 探测器,选配高精度硅漂移SDD探测器,保证测试精度。

14. 软件支持无标样分析。

15. 相对于传统镀层,开机不需要预热,可以可以测量,测量后可以直接关机,节约用电,减少关键部件(X射线管,高压等)消耗,并减少了等待时间。
三、产品配置及技术指标说明


 

标配

选配

X射线管

高稳定性X光管,使用寿命长(工作时间>15,000小时)。

MO (鉬)靶,铍窗口, 光斑尺寸75um,油绝缘,气冷式,辐射安全电子管屏蔽。

50kV,1mA,高压和电流设定为应用程序提供性能。

高稳定性微焦点X光管,使用寿命(工作时间>15,000小时)。

MO (鉬)靶,铍窗口, 光斑尺寸50um,油绝缘,气冷式,辐射安全电子管屏蔽。

50kV,1mA,高压和电流设定为应用程序提供性能。

平台

固定平台

软件程序控制步进式电机驱动X-Y轴移动大样品平台。激光定位、简易荷载负载量为5公斤,控制程序进行持续性自动测量。

平台尺寸:610*525mm (长*宽*高)

样品移动距离:112*2 X5 mm(X*Y*Z)

准直器

单准直器系统 0.2/0.3MM选1个

0.05/0.1/0.2/0.3/0.5/1/4/4mm共7种准直器规格可选,客户可最多选7种准直器尺寸,可定制特殊尺寸准直器。

探测器

半导体Si-PIN 探测器,分辨率159eV,

高分辨率硅漂移SDD探测器,分辨率可达到125eV.

滤光片

初级滤光片:Al滤光片,自动切换

/

样品定位

显示样品锁定、简易荷载、激光定位及拍照功能

/

视频系统

高分辨率CCD摄像头、彩色视频系统。

观察范围:3mm x 3mm。

放大倍数:40X。

/

附件

含计算机、显示器、打印机、键盘、鼠标

/

软件

标配Multi-Ray镀层分析软件

1、选配ROHS分析软件

2、选配合金分析软件

3、选配药水分析软件

 检测元素范围

Al (13) ~ U(92)

/

分析样品类型

液体/固体/粉末

/

四、iEDX-150WT型号光谱仪软件功能

1) 软件应用
- 单镀层测量
- 线性层测量,如:薄膜测量
- 双镀层测量
- 针对合金可同时进行镀层厚度和元素分析
- 三镀层测量。
- 无电镀镍测量
- 电镀溶液测量
- 吸收模式的应用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

    - 励磁模式的应用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本参数法可以满足所有应用领域的测量

2) 软件标定
- 自动标定曲线进行多层分析

- 使用无标样基本参数计算方法

- 使用标样进行多点重复标定

- 标定曲线显示参数及自动调整功能

3) 软件校正功能:
- 基点校正(基线本底校正)

- 多材料基点校正,如:不锈钢,黄铜,青铜等

- 密度校正

4) 软件测量功能:
    - 快速开始测量

- 快速测量过程

- 自动测量条件设定(光管电流,滤光片,ROI)

5) 自动测量功能(软件平台)

- 同模式重复功能(可实现多点自动检测)

- 确认测量位置 (具有图形显示功能)

- 测量开始点设定功能(每个文件中存储原始数据)

- 测量开始点存储功能、打印数据

- 旋转校正功能

- TSP应用

- 行扫描及格栅功能

6) 光谱测量功能

- 定性分析功能 (KLM 标记方法)

- 每个能量/通道元素ROI光标

- 光谱文件下载、删除、保存、比较功能

- 光谱比较显示功能:两级显示/叠加显示/减法

- 标度扩充、缩小功能(强度、能量)

7) 数据处理功能

- 监测统计值: 平均值、 标准偏差、 值。

- 最小值、测量范围,N 编号、 Cp、 Cpk,

- 独立曲线显示测量结果。

- 自动优化曲线数值、数据控件

8)其他功能

- 系统自校正取决于仪器条件和操作环境

- 独立操作控制平台

- 视频参数调整

- 仪器使用单根USB数据总线与外设连接

- Multi-Ray、Smart-Ray自动输出检测报告(HTML,Excel)

- 屏幕捕获显示监视器、样本图片、曲线等.......

- 数据库检查程序

- 镀层厚度测量程序保护。

9) 仪器维修和调整功能

- 自动校准功能;

- 优化系统取决仪器条件和操作室环境;

- 自动校准过程中值增加、偏置量、强度、探测器分辨率,迭代法取决于峰位置、 CPS、主X射线强度、输入电压、操作环境。


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