日本Core syestem 采用的是快速傅里叶变换分析的原理来实现非接触式高精度的表面形状及缺陷分析，广泛应用于半导体晶圆，Disk，薄膜等表面形状及缺陷检测，最终结果可以以数据形式或者3D画面来展现，非常清晰，立体

日本Core System表面缺陷检测设备是针对半导体等行业的表面缺陷的检查分析仪器。该设备利用激光扫描样品的整个表面，通过4个频道（散射光频道、反射光频道、相移频道及Z频道）的探测器所收集到的信号，快速的将缺陷（包括微粒、划伤、坑点、污染、痕迹等）进行分类，统计每一种缺陷的数量并且量测出相应的缺陷尺寸，最后给出整个表面的缺陷分布图以及检测报告。根据预先设定的标准，可以给出检测样品合格与否的判断。所以日本Core System表面缺陷检测设备可以提供高灵敏度的全表面缺陷检测和精确的工艺反馈并有助于帮助工厂改善SiC基板质量，并优化SiC外延和硅基氮化镓工艺中的外延生长良率。

所以日本Core System表面缺陷检测设备能够捕获对良率至关重要的缺陷，包括亚表面基面位错和各种外延堆垛层错，该系统将表面缺陷检测和光致发光技术集成到同一个检测平台，可显著提升良率并缩短寻找问题根源的时间