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红外阵列测温模组/MLX90621
产品概述●传感器：MLX90621ESF-BAB/BAA●像素点：64个●距 离：50厘米左右●精 度：0 参考价面议 -
单点红外测温模块 MLX90614ESF-DCI
概述该模块采用非接触式红外温度传感器+MCU做温度测量，上电后按200ms间隔通过串口自动输出温度数据，无需对模块做任何配置 参考价面议 -
红外测温模块 MLX90640
产品概述●传感器：MLX90640ESF-BAA/BAB●像素点：768个●距 离：50左右CM●精 度：0.3以内●串 口,USB输出温度检测值 参考价面议 -
G9250-A30红外阵列测温模组 海曼5.0
产品概述●传感器：HTPA32x32dR2L5 参考价面议 -
红外阵列测温方案 MLX90641
产品概述●传感器：MLX90641ESF-BCA/BCB●像素点：192个●距 离：左右CM●精 度：0.3以内●串 口,USB输出温度检测值 参考价面议 -
G9226-A30红外阵列测温模组
产品概述●传感器：MLX90621ESF-BCA●像素点：64个●距 离：50CM以内●精 度：0.3以内●串 口：USB输出温度检测值 参考价面议 -
扩散硅无油压力芯体GLH-PSA40系列（mV输出）
扩散硅无油压力芯体FH-PSA40系列（mV输出）产品概述：A40系列是基于MEMS(微机电系统)技术的硅压阻式传感器,采用陶瓷外壳，无隔离膜片和硅油,与传统的扩散硅无隔离膜片的传感器不同的是：压力介质直接作用于压力芯片的背面（无电路一侧），保证了产品的耐用性和长期可靠性 参考价面议 -
扩散硅充油芯体A11系列（mV输出）
A11系列是基于MEMS(微机电系统)技术的硅压阻式传感器，是一款高稳定性，高精度的OEM压力测量芯体.该系列采用国际厂商的压力芯片封装而成，外界压力通过316不锈钢膜片及内部灌充硅油传递到敏感元件上，能够用于测量所有与316L不锈钢兼容的压力介质 参考价面议 -
带螺丝头平膜芯体A12系列（mV输出）
带螺丝头平膜芯体A12系列（mV输出）产品概述：A12系列是基于MEMS(微机电系统)技术的硅压阻式传感器，是一款高稳定性，高精度的OEM压力测量芯体.该系列采用国际厂商的压力芯片封装而成，外界压力通过316L不锈钢膜片及内部灌充硅油传递到敏感元件上 参考价面议 -
带螺丝头平膜芯体A13系列（mV输出）
带螺丝头平膜芯体A13系列（mV输出）产品概述：A13系列是基于MEMS(微机电系统)技术的硅压阻式传感器，是一款高稳定性，高精度的OEM压力测量芯体.该系列采用国际厂商的压力芯片封装而成，外界压力通过316L不锈钢膜片及内部灌充硅油传递到敏感元件上 参考价面议 -
扩散硅充油芯体D10系列（数字输出）
扩散硅充油芯体D10系列（数字输出）产品概述：D10系列是一款14-bits的数字输出压力传感器，支持I2C接口协议 参考价面议 -
扩散硅充油芯体A15系列（mV输出）
扩散硅充油芯体A15系列（mV输出）产品概述：A15系列是基于MEMS(微机电系统)技术的硅压阻式传感器，是一款高稳定性，高精度的OEM压力测量芯体.该系列采用国际厂商的压力芯片封装而成，外界压力通过316L不锈钢膜片及内部灌充硅油传递到敏感元件上，能够用于测量所有与316L不锈钢兼容的压力介质 参考价面议