X荧光镀层测厚仪  镀层厚度检测仪器

应用领域

线路板、引线框架及电子元器件接插件检测

镀纯金、K金、铂、银等各种饰品的膜层成分和厚度分析

手表、精密仪表制造行业

钕铁硼磁铁上的Ni/Cu/Ni/FeNdB

汽车、五金、电子产品等紧固件的表面处理检测

卫浴产品、装饰把手上的Cr/Ni/Cu/CuZn(ABS)

电镀液的金属阳离子检测

性能优势：

下照式设计：可以快速方便地定位对焦样品。

无损变焦检测:可对各种异形凹槽进行无损检测，凹槽深度范围0-90mm.

微聚焦射线装置：可检测面积小于0.002mm2的样品，可测试各微小的部件。

效率高的接收器：即使测试0.01mm2以下的样品，几秒钟也能达到稳定性。

精密微型滑轨：快速精准定位样品。

EFP*算法软件：多层多元素，甚至有同种元素在不同层也难不倒EFP算法软件。