集成电路封装技术一直追随着集成电路的发展而发展，不断追求更小制程与更小体积。芯片的封装技术则从70年代的DIP插入式封装到SOP表面贴片式封装，再到80年代的QFP扁平式贴片封装，芯片封装的体积一直朝着小型化发展，结构性能也在不断地提升。

目前，倒装芯片技术是一种很成熟的芯片连接技术，通过芯片表面的焊点，实现芯片与衬底的互联，大大缩短了芯片连接的长度。在球形焊料凸点过程中，每一道工艺流程后都采用多种检测技术来捕捉凸点缺陷。由于凸点连接和粘结剂地缺陷问题，会造成成品率地降低极大地增加制造成本。凸点高度的一致性是质量控制的重要一步，凸点的高度一致性高，则信号传输质量高。

为了提高成品率或避免潜在地损失，生产凸点时，每一步工艺之后都要结合多种检测技术来自动完成数据采集。检测的数据通常包括晶圆地图像、晶圆上通过和未通过检验的芯片地分布情况。

3D共聚焦方法可以确定凸点的高度、共面性、表面形貌和粗糙度。在电镀工艺之后采用3D凸点检测还可以搜集数据并预测在封装中可能遇到的互连问题，并且可在一定程度上监控生产设备或工艺的潜在问题。

（图：NS3500 激光共聚焦显微镜）

激光共聚焦显微镜（NS3500，Nanoscope Systems, 韩国纳兹克）检测芯片凸点。