Farabead 导电金球_导电微球-苏州纳微科技股份有限公司手机版

纳微科技生产的高品质Farabead® 导电镀金微球广泛应用于微电路连接。Farabead® 导电金球具有粒径均一，导电性高，合适的弹性和*的金属壳与树脂核之间结合力等特点。Farabead® 导电金球为微间距电极之间的连接而设计，如两个液晶显示面板上的玻璃板之间的垂直传导；Farabead®导电金球分散于粘结剂中制备各向异性导电膜（ACF）；或各向异性导电胶（ACP）应用于液晶显示器的组装。Farabead®是纳微导电球注册商标，Farabead® 导电球已获得9项国家发明*。

ACF连接

Farabead®导电金球特点

以单分散聚合物微球为核，金层为外壳
广泛的粒径选择：3.0–11.0 µm ，每0.25 µm为一个产品规格
粒径均一，变异系数CV小于3.5%
分散性好，无重叠或团聚
合适的硬度，使其具有稳定的导电性和可靠性

Farabead® 导电金球光学显微镜和SEM电镜图

Farabead®导电金球产品规格和分类

产品系列	粒径	规格间隔	CV	K值（10%变形）	金属层厚度	金属重量比	应用
产品系列	µm	µm	CV	kgf / mm2	nm	%	应用
GD	7.00–11.00	0.25	≤3.5%	～450	100–150	30–55	LCD 边框
GD	3.00–6.75	0.25	≤3.5%	～500	100–150	50–80	LCD 边框
GDL	7.00–11.00	0.25	≤3.5%	～250	100–150	30–55	ACF，ACP
GDL	3.00–6.75	0.25	≤3.5%	～300	100–150	50–80	ACF，ACP

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基本性能参数

密度，g/cm3	～1.7
热膨胀系数，10-5 ℃-1	5–7（核），1.3–1.4（金属）
体积电导率（10 kg/10 mm diameter cell，Ω cm	﹤1×10-2

Farabead®导电金球产品规格

产品系列	粒径	规格间隔	CV	K值（10%变形）	金属层厚度	金属重量比	应用
产品系列	µm	µm	CV	kgf / mm2	nm	%	应用
GD	7.00–10.00	0.25	≤3.5%	～450	100–150	25–35	LCD 边框
GD	3.00–6.75	0.25	≤3.5%	～500	100–150	30–40	LCD 边框
GDL	7.00–10.00	0.25	≤3.5%	～250	100–150	25–35	ACF，ACP
GDL	3.00–6.75	0.25	≤3.5%	～300	100–150	30–40	ACF，ACP

产品简介

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