常见的膜厚测试方法有哪些？

　　所谓膜层厚度是指基体上的金属或非金属覆盖层的厚度，例如PCB板工艺中的Cu/Ni/Au层，合金上的Ni/Cr覆盖层，塑料件上的金属膜层，金属上的油漆涂层等等。

　　检测行业中常见的几种膜厚测试方法如下：

　　1、金相测膜厚度

　　•设备：金相显微镜

　　此方法适用于测量厚度>1μm的金属膜层，可同时测量多层；

　　被测样品需要经垂直于待测膜层取样进行金相制样，再在金相显微镜下观察并拍照测量待测膜层厚度。

　　2、SEM测膜厚度

　　•设备：为扫描电子显微镜(SEM)

　　此方法测试范围宽，适用于测量厚度0.01μm~1mm的金属或非金属膜层；

　　样品前处理与金相测厚相同，配有能谱附件(EDS)的SEM设备可以确定每一层膜层的成分。

　　3、荧光测厚度

　　•设备：XRF测厚仪

　　此方法适用于测量厚度>0.01μm的金属膜层，可同时测量多层；

　　测量前需知道样品的镀膜工艺信息(如基材材料、膜层材料及顺序)；

　　可以实现无损检测(视样品)。

　　4、XPS深度剖析

　　•设备：X射线光电子能谱仪(XPS)

　　此方法适用于测量纳米级厚度的膜层。

　　XPS设备可以测试样品极表面的元素成分(每次测量的信息深度为5nm左右)，并且可以在样品室内直接对样品表面进行溅射，可以去除厚度(纳米级)的表层物质，这两个功能结合使用就可以测量出纳米级膜层的厚度；

　　例如，样品表面成分为铑元素，逐步溅射掉表面50nm后发现成分中开始出现大量的铂元素，那么可以判断测试位置铑膜的厚度约为50nm。

　　5、台阶测厚方法

　　•设备：台阶仪

　　此方法对厚度的测量范围较宽，0.1μm到10μm均能检测；

　　但对样品的要求很高，膜层与基材之间必须有台阶，且表面光滑。