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半导体的污染杂质和分类二

时间:2022-02-16      阅读:354


1.3  金属

半导体工艺中常见的金属杂质有铁、铜、铝、 铬 、钨 、钛 、钠 、钾 、锂等 ,这些杂质的来源主要有:各种器皿管道 、化学试剂以及半导体圆片加工过程中在形成金属互连的同时,也产生了各种金属污染。这类杂质的去除常采用化学方法进行通过各种试剂和化学药品配制的清洗液与 金属离子反应形成金属离子的络合物脱离圆片表面。

1.4  氧化物

半导体圆片暴露在含氧气及水的环境下表 面会形成自然氧化层。这层氧化薄膜不但会妨碍 半导体制造的许多工步,还包含了某些金属杂

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