功能材料电学综合测试系统具有哪些强大的测试功能？

功能材料电学综合测试系统是一种用于全面评估功能材料电学性能的设备。它集成了多种测试技术和方法，能够实现对材料电学性能的精确、快速和全面检测。

HC功能材料电学综合测试系统可完成功能材料铁电、压电、热释电、介电、绝缘电阻等电学测试，以及高、低温环境下的电学测试。与电学检测仪器在通讯协议、数据库处理、软件兼容性做了大量的接口。无论在软件与硬件方面，使本套仪器在未来较易于扩展。较加节省改造时间与硬件成本。

强大的测试功能

铁电参数测试功能

Dynamic Hysteresis 动态电滞回线测试频率;

Static Hysterestic 静态电滞回线测试；

PUND 脉冲测试；

Fatigue 疲劳测试；

Retention保持力；

Imprint印迹；

Leakage current漏电流测试；

Thermo Measurement 变温测试功能

压电参数测试功能

可进行压电陶瓷的准静态d33等参数测试，也可通过高压放大器与位移传感器（如激光干涉仪）动态法测量压电系数测量。

热释电测试功能

主要用于薄膜及块体材料变温的热释电性能测试。采用电流法进行测量材料的热释电电流、热释电系数、剩余极化强度对温度和时间的曲线。

薄膜材料变温范围：-196℃到+600℃；

块体材料变温范围：室温到200℃、室温到600℃、室温到800℃

介电温谱测试功能

用于分析宽频、高低温环境条件下功能材料的阻抗Z、电抗X、导纳Y、电导G、电纳B、电感L、介电损耗D、品质因数Q等物理量，同时还可以分析被测样品随温度、频率、时间、偏压变化的曲线。也可进行压电陶瓷的居里温度测试。

热激发极化电流测试仪 TSDC

用于研究材功材料性能的一些关键因素，诸如分子弛豫、相转变、玻璃化温度等等，通过TSDC技术也可以比较直观的研究材料的弛豫时间、活化能等相关的介电特性。

绝缘电阻测试功能

高精zhun度的电压输出与电流测量，保障测试的品质，适用于功能材料在高温环境材料的数据的检测。例如：陶瓷材料、硅橡胶测试、PCB、云母、四氟材料电阻测试、也可做为科研院所新材料的高温绝缘电阻的性能测试。

高温四探针测试功能

符合功能材料导体、半导体材料与其它新材料在高温环境下测试多样化的需求。双电测数字式四探针测试仪是运用直线或方形四探针双位测量。该仪器设计符合单晶硅物理测试方法国家标准并参考美国A.S.T.M标准。也可应用于产品检测以及新材料电学性能研究等用途。

塞贝克系数/电阻测量系统

适用于半导体，陶瓷材料，金属材料等多种材料的多种热电性能分析；可根据用户需求配置薄膜测量选件，低温选件温度范围-100℃到200℃，高阻选件高至10MΩ。

电卡效应测试功能

还可以用于测试材料在宽温度范围内的电卡性能。

温度范围：-50℃到200℃、热流时间范围：1s-1000s，

zui大电压可达10kV，

波形：用户自定、脉冲、三角波、正弦波、任意波形、预定义波形。