测量原理：

非接触式激光测厚仪是由激光器产生线型光束，以45度倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

适用范围：

1.各种厚度、宽度与长度的测量与统计分析；

2.锡膏印刷制程品管的检查；

3.锡膏印刷成型后的尺寸量测；

4.在允许测量范围内同样适用与其它物品的测量与检验

产品特性：

1.Windows视窗界面，操作简单；

2.测量值可记录存档及打印；

3.测量数值准确无误；

4.可随电路板厚度的不同调整焦距；

5.机身小巧灵活，移动方便。

产品功能：

1.测量厚度、长度、宽度、间距、直径、角度；

2.提供高度分布数值；

3.不同锡膏厚度的分析与控制；

4.测量结果的单点及多点列表；

5.X-Bar管制图，Range管制图；

6.Cp，Cpk管制图及统计报表。

技术参数：

测量原理：非接触红外线镭射光源

可视范围：6.4*5.1mm

工作台尺寸：480*500mm

解析度：0.005mm

重复测量精度：0.001mm

相机：320万CCD相机，高色素彩色相机

检测范围：高度,长度,角度,圆周

电脑：Intel Duo Core,Windows O/S

光源：LED

单位：Inch,mm,mils,Microns

统计表：X-Bar, Range, Cp, Cpk

电源：AC 200V, 50/60Hz,

环境：温度: 10-40℃ ,湿度: 30-80%RH

尺寸：440*440*280mm(L*W*H)

重量：20KG