HST-H3包装袋封口温度测试仪

测试原理

热封试验仪采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。经过反复试验为用户找到*热封参数提供指导。

技术特征

微电脑控制、大屏幕液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面、方便用户快速操作

铝灌封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，试样不同位置的热封温度保持*

数据补偿控温系统，使上下封头温度快速升温、控制更精准

下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀

气缸采用压力循环系统，自动补压，保证测试压力准确

上下热封头独立控温，超长热封面设计，满足不同客户需求

手动与脚踏开关双重启动模式以及防烫伤安全设计，方便用户操作使用

技术指标

热封温度：室温～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9s

热封压力：0.05 MPa～0.7MPa

热 封 面：330mm×10mm（可定制）

热封加热形式：单加热或双加热

气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

电　　源：AC 220V 50Hz

净　　重：40kg

配置标准配置：主机、脚踏开关 、微型打印机

选 购 件：专业软件、通信电缆

注：本机气源接口系Ф6mm聚氨酯管；气源用户自备。